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全铝镁合金外壳 台电晶灵Ⅲ代U盘即将上市
2007-08-17 01:19:02  出处:快科技 作者:Cong 编辑:Cong     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

 
台电晶灵系列U盘自上市以来,凭借精美的外观、精巧的体积、良好的性价比受到了广大用户的欢迎。为了让客户可以使用更精美的产品,以“精益求精”为产品理念,不断创新的台电科技,在推出晶灵Ⅱ代系列U盘之后,如今,晶灵系列U盘再次升级,晶灵Ⅲ代U盘即将上市。

全铝镁合金外壳 台电晶灵Ⅲ代U盘即将上市

 晶灵Ⅲ代U盘与晶灵Ⅱ代相比,其键冒与盘体一样采用了铝镁合金锻造及氧化工艺制造的全银色金属外壳,与盘体浑然一体,全银色外观,更显高档;针对U盘容易丢失的特点,在盘尾增加了挂绳设计,人性化十足。与晶灵Ⅱ代一样USB帽采用紧缩工艺设计,能够有效防止松脱或丢失;外观完全采用无缝嵌入式设计,具有更加有效的抗震性能,能够有效的防止静电和灰尘的侵袭。

全铝镁合金外壳 台电晶灵Ⅲ代U盘即将上市

 台电科技全拥有更精美银色铝镁合金外观、更轻巧的晶灵Ⅲ代U盘即将上市,感兴趣的朋友可以到台电科技网站www.teclast.com了解详情。此外,还有"有奖阅读赢千元大奖"活动!阅读了本篇文章的读者凭有奖代码(XTE7082)登陆:http://www.sk1999.com/ad商科网站注册,即可免费参加每月幸运大抽奖。奖品丰富,中奖率高!请您马上行动!

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