进展不顺利，苹果自研基带又推迟了！

据报道，苹果自研5G基带芯片预期要等到2025年之后才会推出，因此今年iPhone 15及明年iPhone 16仍将采用高通5G基带芯片。

苹果原计划在2023年推出自研芯片，但因为功耗及效能表现不如预期，推出时间将延后到2025年之后，制程将推进采用台积电4nm，届时将搭载于iPhone 17系列。

在今年9月亮相的iPhone 15系列，将搭载骁龙X70芯片。

作为高通第五代5G基带方案，骁龙X70特别引入了高通5G AI套件，可以利用AI优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性、能效，并降低时延。

骁龙X70的峰值下行速度和骁龙X65一样维持在10Gbps，峰值上行速度3.5Gbps，支持下行四载波聚合、上行载波聚合等，整体性能非常强劲，将进一步改善iPhone的信号和蜂窝体验。

至于期待苹果自研基带出来惊艳行业的朋友，还需要再耐性等等了。

资料显示，苹果2019年花费10亿美元收购了Intel的消费级基带芯片业务，获得Intel公司大约2200名员工及1.7万项专利。

至今已经过去了三年多时间，依然未见成果。