今日消息，小米集团张宇换上了Redmi K60系列新品，因该机尚未正式发布，所以还在保密阶段。张宇称“这是行走的100万美金”。

根据此前曝光的消息，全新的Redmi K60系列将推出多个版本，分别搭载天玑8200、骁龙8+、第二代骁龙8等处理器，最高将会采用挖孔2K直屏。

与此同时，该机最高搭载5000万像素大底主摄，还将提供120W有线快充+30W无线的快充方案，这也是Redmi家族首款支持无线充电的机型，其性价比可见一斑。

另外，Redmi K60系列使用的是LPDDR5X内存，峰值速率达每秒8.533Gb，比上一代LPDDR5提升33%。与去年秋季所实现的每秒7.5Gb速率相比，这款满血版LPDDR5X速率进一步提升。

作为Redmi旗舰产品线，K40系列、K50系列连续两代都树立了“旗舰焊门员”的品牌形象，不出意外，Redmi K60系列将是2023年的“旗舰焊门员”，值得期待。