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高通手机芯片被禁 严重打击美国3G
2007-08-08 17:52:18  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

由于被判侵犯博通(Broadcom)的专利,从即日起,任何使用高通(Qualcomm)芯片的3G手机都不得进入美国市场。

虽然高通方面始终没有放弃努力,并坚持声称博通的专利是无效的,有机会还会提起上诉,但禁令已经开始生效,布什政府也表示不会否决国际贸易委员会(ITC)做出的这一决定。这一切无疑都意味着,高通想再挽回局势已经难于上青天了,美国的3G市场也会受到很大的冲击。

高通CEO Paul Jacobs称:“我们会尽一切努力,采取各种法律和技术措施,尽量减小ITC禁令对客户、消费者和整个无线业界的影响。”此外高通还计划与客户、厂商展开合作,利用新的软件绕开专利问题。

博通方面自然是欢欣鼓舞,还指出布什的中立政策对所有希望保护自己知识产权的厂商来说都是件好事儿。

ITC在去年判定高通手机的节能技术侵犯了博通的技术专利,并在今年6月初下达了“封杀令”。有报告称,这一禁令将给美国消费者、手机厂商和移动运营商带来43-211亿美元的直接经济损失,间接损失也会高达数百亿美元,而且美国国税局也会失去至少14亿美元的税收。

高通手机芯片被禁 严重打击美国3G

 

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