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17寸巨无霸ASUS G2Pc全国首拆
[第一页 整体外观]
随着笔记本电脑价格的不断降低，拥有一台笔记本电脑已经不是什么特别困难的事情。一方面，笔记本电脑逐渐从一种奢侈品降级到生产工具和日用品，而另外一方面，生活品质的不断提升让人们对笔记本电脑的个性化和特殊需求也水涨船高。单纯的配置升级已经不再能够带来足够的购买冲动，而顾客需要什么、如何去满足顾客的需求、如何去创造顾客的需求，已经是笔记本电脑厂商每日都在研究的课题。
厂商对游戏笔记本电脑的高调宣传是一个很好的例子。盛大的发迹，ChinaJoy的火爆，PS3、XBOX、Wii的鏖战，足以说明游戏市场的巨大容量。专业游戏竞技玩家的出现，又给高端装备市场带来了活力。在几年以前，配置强悍的笔记本电脑一般都定位全能影音娱乐，各种导购中所谓游戏必备的机型，也只是多了块独立显卡而已。而跳出“游戏=显卡”这个公式，专门以游戏定位、专为游戏设计的笔记本电脑，只有最近两年才较为成熟的发展起来，日益广泛的为人们所接受。我们熟悉的DELL XPS和ASUS G2就是其中的代表机型。
和XPS火红热情的外观不同，ASUS G2外形刚猛而精致，有着主战坦克的装甲风格。在我们之前的华硕游戏笔记本G2Pc全面评测中，已经对其外形设计、性能和使用感受作出了详细的评价。那么，让我们看看17寸巨无霸G2Pc的内部结构如何。
正面是一块整体，平整光滑，虽然G2和XPS比起来，外壳不如XPS的火焰红色那样绚丽，但内部每天要长时间面对的部分，确实要精致耐看的多。
DELL XPS M1710的内侧圆滑银灰，不如其外侧那样与众不同
G2底部，点击查看大图。整机布局较为模块化，清晰明了。CPU显卡散热模块在右上角（正面使用时视角），为了避免出风影响右手鼠标使用，出风口开在了后侧。硬盘放置在机身正中确实对散热有不少影响，在长时间使用时，硬盘区域是机身底部最烫的，参见温度测试图。掌托位置已经放置了电池和扬声器，前部边缘已经没有安装硬盘的多余空间。而无线网卡、电视卡在工作时更是发热大户，需要放置在边缘地带，于是硬盘就只能屈就中央无风地带了。
拆机的第一步当然是拔掉电源，取下电池，并且释放人体静电，整理拆机平台，做好准备工作。14.8V，4800mAh的电池对G2这样的耗电大户来说还是有点捉襟见肘。
[第二页 背面结构初解：硬盘、无线网卡、电视卡、光驱]
首先拆下硬盘盖板，硬盘支架上预先安放了一根尼龙带，向右用力拉出就能卸下硬盘
这块希捷的5400.3 160GB性能相当不错，与日立5K160基本持平，数据存取时间略胜，但总体来说，性能并没有我们期待中那样高。
卸下电视卡、无线网卡部位的盖板。由于电视卡工作时发热较高，配置了大块铜质散热片辅助散热。无线网卡离屏轴很近，不需要超长天线，减少无线信号对机身内部电路的干扰。
WM3945ABG无线网卡特写
AVerMedia Hybird电视卡，支持模拟信号以及DVB-T数字电视和FM信号的接收
AVerMedia（圆刚）成立于1990年，总部位于台北，专注于多媒体计算机视讯领域多年，有相当的技术和制造实力。比较有意思的是，圆刚的企业经营理念中和华硕一样，都有“崇本务实”这四个字。
由于散热片粘贴过紧，为了防止损坏芯片焊脚，没有揭开散热片进一步拍照。
电视卡背面特写。有一块ESMT生产的M12L64322A-7T 64MB DRAM\SDRAM芯片，晶豪科技股份有限公司 ( Elite Semiconductor Memory Technology Inc., ESMT) 为一台湾专业 IC 设计公司。台湾地区的IT生产能力确实相当可观。
卸下背面光驱模块处的固定螺丝即可抽出光驱
HL-DT-ST （Hitachi-LG Data Storage） GSA-T10N DVD刻录机，支持除了常规DVD刻录外，还支持DVD RAM读写。整体读盘性能和刻录性能不错，由于G2身材巨大，没有采用9毫米超薄光驱。
[第三页 背面结构初解：CPU、内存与散热结构]
将左上角CPU、显卡、内存模块的盖板卸下，左侧为散热风扇，风扇出风通过直通CPU的热管，然后经过直通GPU的热管，再加上显卡散热热管更长，对显卡的散热效力要薄弱些。为了弥补，GPU自己则单独覆盖了一散热片辅助散热。
这里只有一条内存，另外一条内存在主板同一位置对面，键盘下方。由于已经标配2G内存，基本不需要升级了，这样的设计不会存在升级不便的问题，反而有助于内存散热。
盖板背后的散热铜箔
点击查看大图
拧下CPU处的4枚螺丝以及风扇旁的2枚固定螺丝，就能卸下散热风扇。可以看到GPU热管、散热栅和CPU的是分开的。GPU散热热管只有拆开整机才能取下来。
奇梦达（英飞凌）的内存性能依然出色，内存颗粒小巧工整
酷睿2 T7200 CPU，核心频率2.0GHz，4M 二级缓存，性能非常强大。但是对于G2Pc这样的顶级游戏本来说，至少应该配置T7400 CPU
散热风扇正面。可以看到CPU其实与散热器非常近
背面视图。GPU热管和散热器并不是固定死的，而是通过塑胶片以及泡沫棉连接。这样的好处在于做清洁相当方便，直接把CPU热管拆下来放到水龙头下冲洗散热栅，然后电吹风烘干即可；还能减少散热风扇震动对CPU的影响。而缺陷在于多少会有些漏风，影响散热效果。
将背面零件全部拆除后全照（可点击查看大图）
[第四页 拆卸屏幕]
将机身底部以及后侧所有螺丝都拧下后，就可以开始正面的拆解。由于G2过重，为了方便操作，我们首先卸下屏幕。
屏轴的外壳除了卡扣外，都有螺丝固定。中间的为屏幕接线处外壳，我们注意到在这里细心的进行内部镀铜处理，进行电磁屏蔽。
屏幕与主机接线处特写。金属布包裹的是LCD电源线和视频信号线，黑白细线是无线网卡天线。
屏轴特写，上面打上了G2P-L的钢印
将所有接线取下后，向上抬起屏幕，就能卸下
相比拆开屏幕看使用了谁的LCD面板，更令我们感兴趣的是它和机身比谁更重。称重看到，整块17寸屏幕重达1.753公斤！超过了许多12寸笔记本电脑的总重！而整机不带电池重3.930公斤，带电池重4.362公斤。
将电池、硬盘、无线网卡、电池卡、CPU、散热器、光驱都去掉后，称重为1.593公斤。ASUS G2的瘦身空间还是不小的。
[第五页 机身正面：磁力固定的键盘]
键盘的拆卸其实不需要拧下任何螺丝。将左侧和上方的几个弹扣推入，然后从右上角翘起键盘，拔掉排线即可卸下。ASUS G2采用了非常少见的键盘固定方式——磁力固定。
图中正中间的银色金属即为磁体，通过它将键盘牢牢的吸附住，没有采用螺丝固定。而强磁体对整机运行有什么影响就不得而知了，评测中并没有发生什么不稳定的现象。另外我们认为戴手表的玩家在游戏时应该考虑摘下手表。除了防止表带划伤镜面掌拖外，也防止因磁场损坏手表。
键盘正面特写。醒目的红色WSAD方向键
键盘底部为开孔设计，为了辅助散热，没有进行防水设计
在键盘下方就是另外一条内存，上面有金属盖板辅助散热
解除各种连线后沿着边缘缝隙抠开卡扣，就能方便的卸下整个上面板
背面特写，点击查看大图。宽大的面板两侧有合金加强条固定，加强条处嵌入左右扬声器。而掌拖处设计了框架横梁加强强度。右上铜质散热片处贴有粉红色加厚硅脂，覆盖显存，进行散热。散热片右上方为ASUS Direct Messenger显示屏模块。
显存散热片特写
框架横梁特写。可以看到内部作为电磁屏蔽层的镀铜处理的红色痕迹
[第六页 正面扬声器与Direct Messenger显示屏]
前部的遥控器专用红外线接收器，如果把外接的加强型红外线接收器算在内，G2一共有3个红外线接口
嵌入合金加强条的扬声器特写
另一侧扬声器
放到一起的特写。G2的音响效果是令我们非常赞赏的。和ASUS VX2一样，G2采用了VECO（鸿立电子）的产品，无论音量、力度还是解析度都是相当不错的，前后左右定位清晰。
除了防尘棉，键盘两侧扬声器固定处都有棉垫吸震，但由于输出功率太大会引起机身外壳的谐振，音量开大后会造成手部的不适。
这就是机身左上方的ASUS Direct Messenger显示屏，能够对email、msn、skype、时间、会议通知、电池用量等信息进行提示，还能自定义显示内容。
背面只有一个小巧的控制芯片。我们可以从商标上看到是SOLOMON SYSTECH的产品。SOLOMON SYSTECH（晶门科技）创立于1999年，在全球移动显示器 驱动 IC 的市场份额已达 20%，其产品在诺基亚、摩托罗拉、三星、松下等企业提供移动电话中均有应用。
[第七页 强大的第三第四扬声器]
去掉上面板后，内部结构一目了然 (点击查看大图)
左侧扬声器特写
右侧扬声器特写
正面视图，可点击查看大图。如此尺寸的扬声器在笔记本电脑上是非常少见的。右边的低音炮带有笛管谐振腔，低音效果非常好。
G2Pc的ATI X1700显卡拥有512MB的高容量显存，背后6枚显存颗粒，正面2枚
现代的显存颗粒
南桥芯片
读卡器旁的理光读卡器芯片，还有ITE（联阳） IT8510TE IO控制芯片
[第八页 主板拆卸]
由于机身空间宽裕，能够放下一块完整的方正的主板，拆解工作非常简单。只需要拧下固定螺丝，拔掉相应连线就能很轻松的拆下主板。首先展示一下主板全貌，可点击查看大图
点击看大图
在主板正中偏下的地方，我们看到，除了ASUS的 LOGO之外，还有几排小字：
HannStar K HV-4 94V-0
A7C MAIN BOARD REV:2.1
P/N:*********
PCB MADE IN TAIWAN
这样我们看到了，G2确实脱胎于ASUS 多媒体机型A7C，主板其实是一样的。主板PCB制造厂商HannStar，即瀚宇博德（HannStar Board Corp.），电子行业高密度多层PCB领先厂商，在此领域全球市占第一，在SONY新出品的CR系列笔记本电脑上，我们也看到主板PCB上印有HannStar。
上方两个芯片，左侧为北桥芯片，右侧为X1700 显示核心
为了拍摄方便，将主板倒过来了。GPU和北桥靠的太近在散热上很容易出现问题，毕竟二者都是发热大户。惠普康柏一度热卖的B3800系列，南北桥和GPU堆在一起，最常见的故障，除了右侧USB口供电不足外，就是GPU烧毁了。
G2的GPU和北桥公用一块散热器，由于在系统中看不到GPU温度，所以无法对其散热能力做出准确的评估，只能说，在高负荷连续游戏4小时候后，系统没有发生任何不稳定现象。
共用的散热片，下面两个小的蓝色硅脂覆盖显存，右边蓝色硅脂覆盖北桥芯片
整体固定在主板上时如图所示
接口区域特写，可点击查看大图
取下主板之后的底壳，整体内部镀铜昨晚电磁屏蔽层。开孔处的四周都有设计接触弹片，保证整体电磁屏蔽层的完整性。机身材料标注为PC+ABS。
ASUS G2Pc整个拆机过程非常顺利，布线、螺孔、螺丝规格都非常规范有序，模块化设计，整体化设计使得维护快速而简单。宽裕的机身空间能够容纳大尺寸主板和高功率音响系统，也做出了磁力固定键盘这样比较另类的设计。
我们看到，G2的整体内构是非常中规中矩的，细节之处也很到位。但是过于沉重的显示屏、和ASUS VX2兰博基尼相比稍嫌薄弱的显卡散热系统还是具有改进余地。
豫公网安备 41010502003949号
