越来越多的手机支持无线快充，而且功率不输有线快充，100W级别的无线快充也已经商用，现在ST意法半导体也推出了业界最高水平的100W快充芯片，整合度高，30分钟就可以充满。

这款芯片型号为STWLC99，只有4.859mx 4.859mm大小，WLCSP晶圆级封装，售价只有2.5美元，不到18元人民币。

WLCSP芯片不仅支持无线快充Qi 1.2.4及1.3协议标准，还支持Qi EPP扩展协议，还支持ST专门优化的STSuperCharge (STSC)快充协议，与配套的STWBC2-HP发射器芯片搭配使用，功率可达100W，手机可在30分钟内充满电。

不仅可以用于充电芯片，自身还可以用作功率发射器，为其他设备提供充电功能，功率可达25W，也就是大家之前听过的反向充电，目前厂商支持的多是10W反向充电。

其他方面的优势还包括多重安全保护、异物检测，还有就是超低的损耗及发热。

目前STWLC99芯片已经量产上市，不过ST没提到哪款手机会应用。