三、天玑9200性能解析：第二代台积电4nm芯 首次引入移动端硬件光线追踪

vivo X90系列全球首发联发科天玑9200芯片，基于台积电第二代4nm制程工艺，即N4P， 比N4 的性能要高出 6%，相较于N5，N4P 的功耗效率提升22%，晶体管密度增加6%，因此，天玑9200能够集成高达170亿根晶体管，甚至比最新iPhone 14 Pro Max所搭载的A16芯片中的160亿根晶体管还要高出10%。

在架构方面，天玑9200的采用与天玑9000相同的“1+3+4”的CPU架构，率先引入了Cortex-X3超大核心，峰值性能拥有 22% 的提升，IPC（同频效率）提升 11%，而最高主频则设定在了与天玑9000+相同的3.05GHz。

中核由前代的Cortex-A710升级到了Cortex-A715，主频与天玑9000相同，保持在2.85GHz，不过，彻底砍掉了对32位应用的支持，由此也可以将解码器做大，随之带来的便是功耗大幅度降低，官方宣称同性能下功耗降低20%，但性能提升比较微弱，只有5%。

但是，砍掉了对32位的支持，如何在手机中使用32位应用呢？

天玑9200的小核采用了1.8GHz的Cortex-A510，与天玑9000保持一致，并在小核中引入了32位的支持，因此可以利用小核心跑32位应用。

据官方宣称，天玑9200对比天玑9000的CPU单核性能提升最多可达12％，多核性能可提升多达10%。

这一代天玑9200的GPU可谓是提升巨大，由前代的G710升级到了最新的G715公版架构，但他并未归属到Mali系列，而是采用全新的命名：Immotalis G715 MC11，原因是支持硬件级光线追踪，比天玑9000多一个核心，这也意味着我们在手游中也能玩光追游戏了。

ISP从来是联发科的弱项，这一次天玑9200在ISP方面做出了重大改进，搭载Imagiq 890影像处理器，率先支持RGBW传感器，与第六代APU处理器相结合，支持浮点＋整数混合运算、智能神经网络架构，性能提升多达35％，视频超分能效也提升了多达45％。

在存储方面，天玑9200支持到了最高4×16bit LPDDR5X 8533Mbps（4266MHz）规格内存，可带来最多13％的带宽提升。

闪存支持到了最新的UFS 4.0，通过多循环队列技术(MCQ)，最高八通道的数据交换，让软件切换和后天唤醒都更快、更流畅，也使得天玑9200成为同代际中读写速度更快的SoC芯片。