经过一段时间的预热，vivo全球首款真Hi-Fi无线耳机TWS 3系列即将于11月22日正式发布。作为vivo深耕Hi-Fi技术的十年巨献，vivo TWS 3系列是行业内首发全链路无线真Hi-Fi耳机，具备重新定义声学旗舰的实力。而在降噪方面，vivo TWS 3系列的综合降噪性能较之前提升至 2 倍，凭实力就可以让世界安静。不仅如此，vivo TWS 3系列还支持360°环绕空间音频，可为用户带来声临其境的听觉体验。

从2012年11月，首台搭载CS4398 DAC解码芯片的X1手机亮相开始，vivo已经深耕Hi-Fi技术发展十年，这不仅是台式唱机音频解码芯片首次在智能手机上出现，同时也是手机Hi-Fi时代的开幕。这十年间，vivo陆续发布了首款入耳式Hi-Fi耳机、全新Hi-Fi系统架构、首款头戴式Hi-Fi耳机、首次在vivo手机上实现DSD格式硬解、全新一代Hi-Fi SIP封装方案等产品和技术，为整个手机Hi-Fi的发展指明了方向。十年后的2012年11月，vivo即将行业首发全链路真无线Hi-Fi TWS 3系列。

vivo TWS 3系列真无线耳机可以实现原声体验，其配备的CD级无损音频传输技术传输码率最高可达1.2Mbps，配合高性能独立专业音频芯片，拥有 Hi-Fi 级解码性能，信噪比高达 110dB。通过搭配的超宽频高清单元，vivo TWS 3系列可精准呈现更多声音细节，为用户原声呈现。基于以上三点，vivo TWS 3系列即将开启无线Hi-Fi新时代。

不仅如此，vivo TWS 3系列还具备智能超宽频降噪、55ms 游戏低延迟、无感体温监测、蓝牙5.3、新一代LE Audio蓝牙音频技术、多设备双连接、智能贴合度检测、压感操控、滑动调节音量、Vlog 3D双耳录音等功能，可玩性和功能性远超前作，完全可以满足绝大多数用户的使用需求。

据悉，vivo TWS 3系列将于11月22日正式发布，感兴趣的用户可以持续关注。