高交会 - 智能制造、先进电子及激光技术博览会旗下成员展(LEAP Expo)——慕尼黑华南电子展(electronica South China) 第二日热度不减，精彩继续~

物联网下一个爆款是什么？

除了汽车与工业电子技术闪耀e星球之外，物联网由于在近年来不断积累与升级，产业链也逐渐完善和成熟。尤其是"新基建"为物联网发展打下坚实基础，"内外双循环"所释放的需求也成为物联网应用落地肥沃的土壤。

但也有不少小伙伴仍存疑惑，物联网应用会不会过于分散而不“香”？下一爆款又将是什么呢?带着这个问题，小慕特意和展台赫然标着IoT&Connectivity的意法半导体公司技术专家深入交流了一下。事实上，虽然这几年物联网景气度有所下降，音箱、盒子、智能插座等产品风光不再，但从出货的角度，如智能照明/灯具行业的出货量目前依然巨大，只不过利润大不如前，竞争十分激烈；工业/行业物联网的设备量虽不大，但还是一直有稳步增长的需求，对稳定可靠性要求高。

专家还提到，IoT底层芯片技术厂商一直没有停下迭代更新的脚步，比如此次ST展示的BlueNRG-LP超低功耗BLE SoC，其先进的射频能力就可支持最高达128路的多连接，一般情况可以做到60个节点组网，非常强大，可满足工厂空调智能控制、智能家居多设备控制等场景。

在另一些工业物联网应用场景，更可支持数公里远的长距离低功耗通信，特别是基本没有移动通信信号的偏远矿山， LoRa这类长距离、低功耗通信协议就大有用武之地。此次意法半导体展示的STM32WL无线系列SoC就支持LoRa、(G)FSK、(G)MSK、BPS多种调制模式，实现了出色的超低功耗性能，是LPWAN和IoT开发的理想之选。

对于最近热议的开源智能家居链接新标准Matter协议，ST也是积极推动者之一，将率先通过STM32产品组合支持Matter协议，携手产业链合作伙伴，让消费者早日体验到Matter落地后带来更大的可互通且安全的物联网设备连接便利。

另一边厢，5G、4GLPWA、LTE-A等蜂窝制式向物联网应用的渗透也在继续，全球知名的M2M模组及解决方案供应商芯讯通这次就展示了5G、LTE-A、C-VZ、eMTC(CAT-M1)、 NB-loT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA/HSPA+、CDMA 1xRTT/EV-D0、GSM/GPRS/EDGE无线蜂窝通信以及 GNSS 卫星定位等多种技术平台的模块及解决方案，包括智能家居、智慧水务等典型应用案例。

除了通讯协议技术的进步推动外，物联网应用走入人们生活的步伐，也离不开小小传感器的助力。作为物联网前端数据的采集器，传感技术的发展趋势主要集中在集成化、小型化和低功耗上。在集成化方面，除了横向多传感器的集成，还有越来越多的传感器企业开始做纵向集成实现完整系统的构建，甚至可能扩展到用软件进行更完整的数据处理，乃至云和AI技术。因此，创新的传感器及相关模块和系统方案也是本次展会很多本地厂商的重点。比如西人马联合测控带来了一系列三轴压电式加速度传感器、温度振动一体传感器、高温压电式加速度传感器、压阻式压力传感器、高端红外测温传感器等。

芯感智半导体也展示了其核心产品矩阵，包括压力、红外、流量、气体、转速、温度等产品。据展台负责人介绍，他们还能同时给客户提供传感器算法、物联网平台设计等服务，真正实现了覆盖芯片设计、封装测试、模组标定、方案设计、边缘计算全方位能力，多环节实现自主创新，自主可控。

艾礼富电子现场展示了其广泛应用于智能家居、白色家电等诸多物联网场景设备的磁控传感器等，可实现非接触式检测物体的产品，包括产品限位，产品计数，定位（模拟量输出），判别产品有无，检测缺口等，具有高灵敏度，范围可调，良好的绝缘性能，密封结构适用各种恶劣环境等优点，同时也通过RoHS/REACH认证，拥有FDA，UL，CCC，CE等证书。

MCU是物联网的处理核心，如果没有MCU的发展未必会有物联网今天的成功。如今，大量微控制器已在单个芯片上集成了多种功能模块和接口，进入物联网应用的智能家居、智慧工业等多个领域，以满足不同的处理和安全需求。例如针对物联网智能家居，极海半导体展示了其APM32工业物联网通用MCU、双模低功耗蓝牙5.2芯片等，同时也具备完善的生态体系，可提供灵活便捷、简单易用、丰富多样的软硬件开发工具，为工程师物联网应用开发缩短设计时间，降低开发成本等优势。

灵动微电子在现场同样秀出了具有无线连接功能的MM32W系列MCU，尽管每款产品的外设配置不尽相同，但内置了低功耗蓝牙通讯模块，都能很好的适应于物联网多元化场景应用，当然也包括诸多消费电子产品。

大数据时代的物联网设备和应用中，还有另一类不容忽视的重要器件就是存储器。东芯半导体此次携重磅的存储产品和设计方案亮相，特别是一系列参考板涵盖从个人便携智能设备、智能家居/办公、网关WiFi6路由器到5G CPE到行车记录仪、车载人机交互、车载信息娱乐系统等，种类繁多、眼花缭乱，存储无处不在被演绎地淋漓尽致。

事实上，低功耗智能传感器、创新的连接技术和令人惊艳的场景用例出现，让物联网真正火爆了起来。小慕非常期待一个更加清晰透明的物联网未来蓝图以及由物联技术构建的智能、连接无处不在的科技生活。

第三代半导体产业大秀场，助推国产崛起

众所周知，作为全球半导体产业新的战略竞争高地，第三代半导体备受热捧，而粤港澳大湾区作为我国工业制造业的集聚区，半导体产业起步早、发展快，在第三代半导体产业链布局时也具有独特的先发优势。在此次慕尼黑华南电子展上，我们也随处可见第三代半导体全产业链上的诸多玩家，涉及业务包括了IC设计、晶圆制造、封装测试等，形成了展会的又一大“硬核”亮点。

例如瑞能半导体源自恩智浦半导体的双极性功率器件业务线，今年已是独立运营的第7年，通过7年的发展已扩展到比较完善的功率器件门类，包括可控硅、功率二极管、碳化硅器件、IGBT以及保护器件，在此次展会上便带来了诸多功率器件新品，包括基于国际最新技术的第六代碳化硅二极管以及碳化硅MOSFET产品系列，IGBT，TVS/ESD等多种新系列产品。

泰科天润作为国内第三代半导体材料碳化硅器件制造与应用解决方案提供商，在展会现场秀出的碳化硅产品覆盖650V-3300V（1A-100A）等多款规格，同时也可以提供TO220、TO220全包封、TO220内绝缘、TO247-2L、TO247-3L、TO252、TO263、DFN8*8、DFN5*6、SOD-123FL、SMA、SMD等多款塑封以及高温封装形式，并可按客户需求提供其他封装形式。

华润微电子同样也积极布局第三代半导体，据展台负责人介绍，目前华润微采用IDM的模式，在半导体产业链上覆盖了设计、制造、封测等多个环节。现已发布1200V和650V 工业级SiC肖特基二极管系列产品，并实现量产，其碳化硅二极管将主打服务器电源、充电桩、太阳能、UPS和通信等应用，并且依托华润微自有产线，供应自主可控。

美浦森半导体则从成立之初就一直致力于第三代半导体材料SiC开发生产和推广，是国内最早研发及推广SiC产品公司之一，并形成了硅与SiC的双结合，给客户提供更多稳定选择。据展台负责人介绍，目前其SiC产品已经成熟应用于PD快充、照明电源、光伏逆变及服务器电源领域。

此次展会扬杰科技也带着其第三代半导体产品与技术亮相，围绕汽车电子、工控、5G通信、清洁能源等热门领域提供全系列解决方案，聚焦新能源赛道，并推出了IGBT模块、MOSFET、SiC等多款新品。

作为上海市“专精特新”企业和国家级专精特新“小巨人” 企业，数明半导体现场展示的下一代隔离驱动产品SiLM5992，SiLM5932，SiLM5350，驱动速度更快，驱动能力更强，则非常适合驱动第三代功率半导体器件。

从社会层面来看，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体正在强势崛起，成为助力社会节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向，此次慕尼黑华南电子展现场也开设了国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛，与会嘉宾就新型功率器件的技术发展、宽禁带器件的开发与特性、新型功率器件的应用展开深刻的分析与讨论，为现场观众带来了一场产业饕餮盛宴。