11月9日消息，在 2021 年英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）推出IDM2.0战略，开启晶圆代工业务之后，成立了晶圆代工服务 （IFS） 部门，希望利用旗下的晶圆厂，以先进制程技术为无晶圆厂的 IC 设计公司代工生产芯片，进一步与当前的产业领导者台积电、三星竞争。

对此，过去一段时间英特尔CEO基辛格也说明了许多。日前，他就英特尔的 IFS 与竞争对手的不同点进行了说明。

根据外媒报导，基辛格表示，英特尔的 IFS 将开创系统级代工的时代，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，英特尔 IFS 将提供晶圆、封装、软体和晶粒等产品与技术。

而英特尔 IFS 的系统级代工代表著从系统级晶片 （system-on-a-chip） 到系统级封装 （system in a package） 的模式转移。而这样包括为外部客户服务，也为英特尔内部全产品进行代工生产的状况，也被基辛格称作为“英特尔 IDM 2.0 战略新阶段”。

基辛格指出，晶圆代工厂就是为其他厂商生产晶片的半导体制造商。只是，在此关键工作下，英特尔代工服务 （IFS） 将为客户做得更多，包括提供英特尔称之为系统级代工服务。

具体而言，英特尔的系统级代工服务将由以下四个部分所组成：

首先，晶圆制造。英特尔将继续积极推进摩尔定律 （Moore’s law），以向客户提供先进制成技术，包括 RibbonFET 架构晶体管和 PowerVia 供电等的创新技术。

对此，英特尔正在稳步实现在四年内推进 5 个制程节点的计划。

第二，先进封装。英特尔将为客户提供先进封装技术，包括 EMIB 和 Foveros 等，以帮助芯片设计企业整合不同的运算引擎和制程技术，提升其芯片运算效能。

第三，芯粒。这些模组化的零组件为设计提供了更大的灵活性，带动了整个产业在价格、性能，以及功耗方面进行创新发展。英特尔的封装技术与通用晶粒高速互连开放规范 （UCIe）， 将协助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的晶粒能更好地协同运作。

第四，软件。英特尔的开放原始码软体工具，包括 OpenVINO 和 oneAPI 等解决方案加速了产品的机或时间，使客户能够在生产前进行完整的测试工作。

基辛格进一步强调，英特尔 IFS 将藉由以上与其他竞争对手差异化四大领域，英将继续发挥其在晶片设计和制造方面的专长，助力客户打造改变世界的产品。