二、图赏：U.3接口15毫米 内置128层堆叠eTLC NAND

希捷雷霆5350H的整个铝合金外壳做了很多槽沟，用以增大散热面积，日常使用时，SSD主控和NAND温度都很低。

SSD背面。

SSD的厚度是15mm，做这么厚是为了增加散热性能。

U.3接口，当然也兼容以前U.2接口，在企业级市场上很常见，消费级主板支持的不多，但可以转接传统PCIe接口。

市面上也有M.2转U.3/U.2的设备，价格不是很贵。

安装到PCIe 4.0 x16转接卡上。

拆解下来的散热片（外壳），上面密密麻麻贴满了导热背胶，每颗DRAM、NAND以及主控都有顾及。

PCB的背面和正面各有8颗共16颗128层堆叠的3D企业级eTLC闪存。

还有4颗SK海力士DDR4 ECC DRAM缓存，单颗容量2GB，总容量是8GB。

上面还有巨大的断电保护电容，规格是1500uF 35V，用于意外断电情况下对尚未写完的数据的保护，避免映射表、用户数据出错。

群联PS5020-E20 PCIe Gen4企业级SSD控制器，这款主控内置两个Cortex-R5核心、多个协处理器核心，可加速SSD管理、提升随机读取速度(最高30％），走PCIe 4.0通道，支持NVMe 1.4协议，支持U.3接口，最大支持32TB容量。