几乎在每年秋季我们都会迎来新一代PC硬件。来到2022年10月，此前正式发布的英特尔第13代酷睿系列、AMD Ryzen 7000系列，以及英伟达RTX 40系显卡和AMD尚未正式发布的RNDA 3架构显卡自然是其中的重头戏。

到目前为止新一代CPU与GPU都基本拥有稳定的性能提升，虽然不一定严格遵守摩尔定律，在价格方面更无法实现减半。

但在性能提升的背后很难说有多少成效需要归因于水涨船高的功耗，每一代新品在发布会宣传时都会介绍能耗比的提升，但更高的TDP与实测功耗，乃至更大更厚重的显卡散热马甲都是玩家看在眼里的。

NVMe SSD也是如此，从PCIe 4.0时代开始，逐步提升的连续与随机读写性能都对存储颗粒与主控芯片的散热提出了更高要求，轻量化的特殊材质散热贴成为基础配置，更高端的旗舰级产品则会选择自带散热马甲，为SSD提供更大的均热面积与被动散热能力。

而对于即将进入市场的PCIe 5.0产品而言，高性能带来的发热量可能只增不减，追求长期稳定性能的用户必然需要进一步的散热能力。

当前市面上已经有许多外置SSD散热器可供硬件玩家选择，同时可以分为被动与主动两种方案。

被动SSD散热器类似一些产品自带的散热马甲，但它可以选择更加“放飞自我”的设计，以塔式布置的散热片、连接散热片的热管适配内部空间充足的机箱，整体提供更大的均热和受风面积，利用好机箱风扇产生的风道。

这类被动散热器的优点显而易见：无噪音、无需接线、充分利用机箱风道等，缺点则是比常规马甲更占据空间、难以适配PS5等其他设备。

主动SSD散热器则更类似CPU使用的风冷散热器，由风扇与散热片组合而成，组合形式则多种多样。主动散热器的优点在于不太受机箱环境影响，自身能够提供稳定的空气流量。

如果采用涵道式设计则能够实现比被动散热器小得多的体积，能够适配更紧凑的机箱等设备。缺点方面，则是需要额外接线，产生额外噪音，可能干扰机箱风道等等。

综合来看，两种SSD散热器在原理与功能特性上各有千秋。以目前主流PCIe 4.0 SSD性能与发热水平而言，只要不是长期在高温环境中使用，基础的散热贴或散热马甲加上机箱风道就足以维持其性能稳定。

外置主被动散热器更多是作为一种应对PCIe 5.0 SSD的未雨绸缪，以及一些追求极致性能等特殊场景的用户所需。