二、充电盒拆解

我们分离充电盒的下部壳体。可见下壳与中框有两条排线相连，排线分别连接着闪电接口与无线充电线圈。

充电盒内部结构一览。

下部壳体内部的闪电接口被金属壳固定件包裹以及螺丝固定。

下部壳体的排线与上部壳体的主板通过排线插座连接，软胶水加固。

下部壳体内部一侧的按键FPC以及无线充电线圈特写。充电线圈使用硬胶贴合在内壁，拆解难度高，结构不可逆。

用于吸附MagSafe无线充的磁铁特写。

下部壳体内部另外一侧的指示灯特写。

上部壳体结构一侧展示。

上部壳体结构另外一侧展示。

中框近似三明治结构。充电盒内部配备了上下两块电池，主板在两块电池中间，充分利用内部空间。

无线充电线圈通过胶水固定在外壳内部。

包裹闪电接口的金属壳固定件旁的螺丝特写。

充电盒配对按键特写。

充电盒配对按键另外一侧展示。

固定扬声器的金属支架特写。

平衡气压的开孔位置特写，附着有金属网和一层乳白色的防水。

结构固定支架特写，集挂绳开孔，扬声器固定圈，充电接口固定圈功能于一身。

结构固定支架另外一侧展示。

按钮开孔特写，开孔配备密封胶圈。

开孔内部的密封胶圈特写。

主板边缘焊有金属片，接触到插座弹片接地。

连接到母座弹片示意图。

扬声器特写。

卸下充电盒盖。

分离舱体内部结构。

舱体底下结构特写，大面积覆盖石墨烯散热贴纸。

舱体内部磁铁特写。

舱体内部结构特写。

用于吸附耳机的磁铁特写。

霍尔元件特写，用于检测充电盒开合状态。

座舱支架两侧的磁铁特写。

整体结构一侧展示。

整体结构另外一侧展示。

一块印有二维码的屏蔽罩。

分离充电盒内所有元器件。

耳机座舱一览。

耳机座舱背部排线展示。

排线焊点通过胶水加固。

霍尔元件下方连接有BTB排线接口。

霍尔元件另外一侧展示。

拆下金属防护盖板。

霍尔结构展示。

FPC排线结构一览。

电源指示灯特写。

用于发出声响的扬声器特写。

扬声器背面T铁印有二维码。

无线充电线圈通过FPC排线连接到主板。

充电盒配对键的微动开关特写。

来自Bourns的热保护器件，用于无线充电线圈温度检测。

无线充电接收电路特写。

BROADCOM博通59356A2KUBG无线充电管理IC，采用BGA封装。

丝印5LJ的IC。

电池组通过排线进行连接。

电池连接器背面焊接一个金属屏蔽罩。

屏蔽罩下面是涂胶密封的元件。

可充电锂聚合物电池信息：型号A2798，中国制造，充电限制电压：4.35 Vdc，标称电压：3.82Vdc，额定容量：523mAh（PS：两块锂聚合物电池电池并联总容量），来自于欣旺达电子。

锂聚合物电池独立保护电路特写，两块电池，每块各有一个保护电路。保护板上的IC也有半透明状硬胶覆盖。

内置主板电路结构一览。

内置主板另外一侧电路结构一览。

充电盒主板一端的蓝牙天线特写。

另外一侧的蓝牙天线特写。

NORDIC NRF52832，多协议蓝牙5，ANT/ANT+和2.4G私有协议无线射频SoC芯片，支持NFC功能。内置64MHz Cortex-M4F处理器核心，采用WLCSP3.0*3.2mm封装，外围元件精简。

NORDIC北欧半导体 NRF52832 详细资料。

一颗表面为二维码的芯片，丝印2ZRT，苹果定制超宽频芯片，据我爱音频网了解到目前已广泛应用在苹果iPhone手机和HomePod Mini智能音箱中，是苹果未来产品生态中的重要一环。

超宽频芯片具有抗干扰能力强、定位精度高等特点，传输距离在10米左右。美国FCC（美国联邦通信委员会）为UWB分配了3.1GHz~10.6GHz频段，占用如此大的频宽也是部分国家和地区禁用UWB技术的原因之一。

一颗苹果的定制芯片，丝印343S00562。

ST意法半导体STM32L496WGY6P 超低功耗Arm Cortex-M4 32位MCU+FPU。

ST意法半导体STM32L496WGY6P详细规格书。

丝印FMM的IC。

丝印C1IUE的IC。

丝印AKN的IC，来自Maxim美信半导体，型号MAX98357B，是一颗D类音频放大器，用于驱动音圈发声，据我爱音频网了解其在此充电盒中功能为播放声音以超找定位。

美信半导体 MAX98357B 详细资料。

NXP恩智浦 610A3B USB充电IC。

丝印E8ELW的存储器IC。

丝印2878的IC。

丝印 8L22B7 的 IC。

丝印451C的IC。

丝印22F208的 IC 。

苹果AirPods Pro 2无线充电盒内部用料结构总览，拆解完成。