三、性能：骁龙8+移动平台 跑分近110万

vivo X Fold+搭载高通骁龙8+移动平台，最高辅以12GB的LPDDR5 3200MH内存配合512GB的UFS3.1闪存，性能上与主流旗舰保持一致。

1、安兔兔

安兔兔综合性能跑分达到1096856分，相比前代搭载骁龙8的vivo X Fold综合能力提升约8.8%，其中CPU得分258355分，提升约12.3%，GPU得分460737分，提升约5.7%，整体来说属骁龙8+旗舰机的正常水准。

2、鲁大师

鲁大师综合性能测试，得分1149404分，其中CPU得分348416分，GPU得分505181分，内存得分101294分，存储得分194513分，超过了99%的用户，属于顶级的性能表现。

3、GeekBench

CPU单向测试，在GeekBench5跑分中，单核得分1271，相比骁龙8提升约3%，多核得分4319，提升约22%。

4、GXFBench

GPU单项测试，在GFXBench跑分中，选用1080P常规六项测试，其中阿兹特克废墟OpenGL、阿兹特克废墟Vulkan、赛车追逐这前三项分别跑出了119FPS、136FPS与102FPS的帧率。

经过前三轮的测试，手机温度逐渐提升，而后三项的测试成绩，能够实际反应出手机在进行高渲染3D游戏下的表现，曼哈顿3.1、曼哈顿、霸王龙分别跑出了178FPS、247FPS以及447FPS。

各项跑分都达到了主流骁龙8+手机的水准。

5、Adrenobench

存储方面，我们使用Adrobench进行测试，vivo X Fold+的顺序读取速率达1856.16MB/s，顺序写入速率达1759.43MB/s，随机读取速率达297.29MB/s，随机写入速率达405.89MB/s。

可以看到vivo X Fold+的顺序写入速度更加强悍，符合UFS3.1的存储标准，处于旗舰水准。

四、游戏：主流手游高帧运行 发热还不高

vivo X Fold+为了减少游戏的发热量，在手机内部采用了VC均热板、PGS石墨导热片、纳米导热凝胶等多种高散热效率材料组成的立体散热系统，散热面积达到27217平方毫米。

其次，vivo X Fold+在折叠屏手机中第一次将VC延伸至电池仓，实现热量从上方主板热区到下方冷区的跨越，保证了在高负载下在最大程度上降低发热量。

1、王者荣耀

游戏测试，我们在室温为27摄氏度的办公室环境下进行，采用当下主流的《王者荣耀》、《和平精英》以及《原神》三款游戏，并采用8.03英寸的内屏进行测试。

首先是《王者荣耀》手游，游戏支持最高120帧模式，在开启最高画质与高帧率模式下，进行近15分钟的游戏，平均帧率维持在119.4FPS，整局游戏的帧率几乎无任何波动，对于较低负载的游戏完美流畅运行。

温度方面，手机正面最高温度39.6摄氏度，背面最高温度38.6摄氏度，大屏手机的散热表现比较优秀，整体发热并不算高，在室温近27度的环境下，这样的温度并不算特别烫手。

2、和平精英

《和平精英》手游我们选择HDR高清画质+极限帧率，经过一局游戏近20分钟的测试，整局游戏平均帧率维持在59.8FPS，一条直线几乎无任何波动。

温度方面，机身正面最高温度42.2摄氏度，背面最高温度40.4摄氏度，手机略微有些发热，但也在可接受范围内。

3、原神

《原神》手游开启最高画质+60帧模式下，前9分钟运行较为流畅，期间帧率稍有些波动，到了9分30秒左右，帧率波动开始变得较为明显，经过10分钟的测试，整局下来平均帧率维持在58.5FPS。

温度方面，要知道一块8.3英寸的大屏玩《原神》这样高负载的游戏，对温度控制有着极高的要求，不过得益于27217平方毫米的大面积散热系统，令手机正面最高温度仅有42.7摄氏度，背面也仅42.4摄氏度，相比其他折叠屏动辄45度的高温来说，vivo的散热系统果然名不虚传。