继前几天三星S23 Ultra被曝入网后，又有一款型号为2210132C的小米5G数字移动电话机通过3C认证，配备型号为MDY-14-ED的充电器，支持最高120W快充。

认证信息显示，型号为2210132C的小米5G数字移动电话机通过3C认证，配备型号为MDY-14-ED的充电器，支持最高120W快充。

根据知名爆料人的爆料，这款手机为小米13系列机型，为国内首款公示的骁龙8 Gen2新机，代号M2，应为小米13 Pro。

在早些时候，该爆料人就透露，设备代号M1的小米13系列已进版开始NPI。NPI(NewProductIntroduction，新产品导入)是介于工厂(Factory)与研发(R&D)之间的桥梁，就是要把研发单位新设计出来的产品介绍到工厂端生产。

此前就有号称是小米13 Pro的谍照泄露，但后来被证实是作假，不过唯一不变的是小米13系列将会搭载高通即将推出的骁龙8 Gen2处理器。

高通骁龙峰会将在11月14日至11月17日期间举行，按照高通此前的惯例，这次高通也会在该峰会上推出骁龙8 Gen2手机芯片。届时，手机厂商将会推出基于骁龙8 Gen2的机型。

如今在售的旗舰机型无一例外都搭载了高通最新的骁龙8+处理器，但这款处理器仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变。

依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。

此外，骁龙8转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。

相比高通骁龙8+相对于骁龙8小打小闹版的升级，骁龙8 Gen2可是实打实的全方位升级。

据之前的爆料，骁龙8 Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成。

并且GPU从Adreno 730升级到Adreno 740，将带来更为强悍的性能表现。

在基带方面，骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延时套件等等

结合此前的爆料，小米13标准版将采用四边几乎等窄的直屏，小米13 Pro将采用6.7英寸左右的2K分辨率120Hz刷新率三星E6基材柔性屏幕，屏幕居中单挖孔，采用超窄边框、两侧微曲设计。

小米13标准版将采用6.36英寸左右的2.5D柔性屏幕，支持120Hz高刷新率，并且该屏幕采用居中单挖孔设计，边框超窄。

影像方面，该机拥有三颗5000万像素摄像头和两颗5000万像素摄像头+另一摄像头版本，该系列机型的副摄多采用5000万像素摄像头，并且主摄和中长焦有所升级。

同时，较晚发布的小米13Ultra预计会将新模组和部分传感器再进行升级。

如今小米13系列的正式入网，或许也意味着该系列机型将会很快跟用户见面，许多人也想看看，高通全面倒向台积电的首款原生芯片，能否在性能上有所建树。