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自腾讯ROG游戏手机6天玑系列新机发布以来,其在数码圈的讨论热度一直高居不下。作为ROG的又一年度电竞装备力作,其配备了联发科天玑9000+ 5G移动平台,并升级散热设计,ROG游戏手机6天玑至尊版采用独创酷冷风洞系统,降温效果显著。整机最高配备16GB+512GB存储组合,实现游戏多开,多账号同时登录,升级更轻松。目前ROG6天玑系列均已上架开售,更有超多首发福利相赠!
狂飙突进 114万跑分强力SoC加持
ROG6天玑系列全系采用联发科天玑9000+ 5G移动平台,其使用领先业界的台积电4nm制程工艺打造,并采用“1+3+4”的三丛集Armv9架构设计,内置Mail-G710旗舰十核GPU。相比于天玑9000处理器,其CPU性能提升5%,GPU性能提升10%,无论是日常软件的运行还是畅玩主流手游大作,在系统流畅度及游戏画质、帧率方面的提升肉眼可见。在实际测试中,ROG6天玑系列安兔兔基准测试总分高达114万+,《原神》最高画质下也可实现全程60FPS满帧运行,无疑是目前战力最强的游戏SoC之一。
超强散热组合 前卫酷冷风洞系统设计
针对长时间竞技后带来的手机积热及降频掉帧问题,此次ROG6天玑系列给出了标杆级解决方案。ROG6天玑版保留了双层石墨烯、真空腔均热温板、SoC中置等设计。在3300mg氮化硼冷凝材料的加持下,相比于普通手机可进一步降温多达10℃。位于中央的SoC在散热板及石墨烯的导热下,减少了边框区域的发热量,握持手感更佳。
ROG6天玑至尊版的矩阵式液冷散热架构则升级至6.0 Plus版本,加入可显著提升导热效率的“酷冷风洞系统”。在机身背部,拥有酷冷风洞阀门,由高扭力步进式马达及锆合金转轴组成,得益于滑轨式升降设计,启闭更稳定,在意外掉落时还可及时关闭保护内部元件。阀门内的鳍片式真空均温板直触SoC,与风扇导流板构成酷冷风道,ROG酷冷风扇6每秒1000ml的气流吹拂使得对流速度更快,短时间内便可降低核心温度。得益于AI智控芯片的助力,不仅可调整风扇转速,还可杜绝冷凝水的产生,让玩家在操作的过程中指尖始终干爽。
大容量高速存储配置 无惧多开
骨灰级玩家往往会在手机中存储多个经典大作,在需要快速升级时,还会同时开启多个游戏,通过挂机任务以节省时间,这无疑会对手机的存储提出严格要求。ROG6天玑版标配12GB+256GB存储,可同时容纳多个游戏于后台,超大的RAM空间让玩家在竞技时亦可留存多个其他游戏,真正做到一机多开。ROG6天玑至尊版则搭载了高达16GB的LPDDR5X内存,其传输速率高达7500Mbps,延迟相比LPDDR5降低15%,带宽提升17%,更大的容量让游戏、程序可同时留存,高达512GB的UFS3.1可实现疾速读写,APP秒速安装,载入游戏快人一步。
全新登场的ROG6天玑系列新品获得天玑9000+超强核心加持,同时散热能力出众,杜绝战力打折。高性能存储组合与三星165Hz AMOLED显示屏、AirTriggers 6操控系统等硬件及设计相辅相成,开启手游竞技高能体验。两款新品目前已在京东商城开售,支付定金加赠1年无限碎屏保,尾款可享12期白条免息福利,心动的朋友赶紧点击链接下单吧。