iFixit还给出的美版iPhone 14 Pro Max主板上各元器件详细信息如下：

先看主控SoC所在的主板的一面：

红色：苹果A16处理器，型号为APL1W10/339S01104，64 位六核CPU＋五核GPU，由台积电6nm工艺代工。实际上A16应该是在三星K3LK2K20CM-EGCP 6 GB LPDDR5 SDRAM内存下方，通过POP堆叠封装在一起。

橙色：苹果 APL109A/338S00942 电源管理芯片

黄色：苹果/Dialog半导体 338S00839-B0 电源管理芯片

绿色：博通 BCM59365EA1IUBG 无线电源接收器

天蓝色：意法半导体（ST）STB601A05电源管理芯片

深蓝色：苹果/Dialog半导体 338S00819-A1 电源管理芯片

紫色：德州仪器 TPS65657B0 显示电源芯片

红色：德州仪器 （TI） LM3567A1 LED 闪光灯驱动器

橙色：苹果/Cirrus Logic 338S00738 音频编解码器

黄色：可能是ADI的taptic engine driver

绿色：德州仪器 CD3710A1 VCSEL 阵列驱动器

天蓝色：恩智浦半导体CBTL1618A0显示端口多路复用器

深蓝色：德州仪器 USB 2.0 dual repeater

紫色：安森美DC-DC converter

红色：可能是安森美DC-DC converter

橙色：可能是意法半导体串行EEPROM存储器

蓝色：可能是环旭电子的模块

黄色：博通AFEM-8245前端模块

再看与A16处理器相对的另一块主板的内面的元器件布局（虽然美版iPhone 14系列升级了eSIM，但是拆解来看Pro Max内部还是存在SIM卡读卡器的位置）：

红色：意法半导体 ST33J 安全元件

橙色：苹果/Cirrus Logic 338S00537 音频放大器

黄色：高通 PMX65 电源管理芯片

绿色：高通 QET7100 envelope tracker

天蓝色：可能是高通PMK65时钟发生器

深蓝色：可能是Qorvo的envelope tracker

紫色：可能是意法半导体的电源管理芯片

红色：恩智浦半导体SN210V NFC控制器，带安全元件

橙色：卫星通信模块（可能）

黄色：高通 SDX65M X65 5G 调制解调器（骁龙X65）

绿色：高通 SDR735 射频收发器

天蓝色：高通 SMR546 射频收发器

深蓝色：博通AFEM-8231前端模块

紫色：Skyworks SKY58290-20 前端模块

红色：博通AFEM-8240前端模块

橙色：可能是Skyworks SKY58853-17？前端模块

黄色：可能是Skyworks SKY52628天线开关模块

绿色：可能是Skyworks SKY5xx92-16功放模块

紫色：博世的6轴加速度计/陀螺仪

再来看该主板的另一面的元器件布局：

红色：闪迪 SDMVGKLK2 128G 128 GB NAND 闪存

橙色：苹果/Dialog半导体 338S00819-A1 电源管理

黄色：可能的苹果/Cirrus Logic 338S00843语音处理器

绿色：苹果/Cirrus Logic 338S00537 音频放大器

天蓝色：可能的苹果/Dialog半导体 338S0081C ？电源管理

深蓝色：德州仪器 （TI） TPS61280H 直流-直流转换器

紫色：可能是意法半导体（ST）电子工程技术方案

红色：可能是英飞凌负载开关

橙色：恩智浦半导体NTB0101GS1 1-bit转换收发器

黄色：德州仪器 LSF0101 1 位双向电压电平转换器

紫色：可能是无线/蓝牙模块（可能）

红色：可能是连接到卫星天线的连接器

橙色：5G 毫米波贴片天线

接下来再看摄像头部分。iPhone 14 Pro/Pro Max系列虽然依旧是超广角＋广角＋长焦的三摄方案，并搭配了LiDAR镜头，但是主摄首次升级为了全新的4800万像素传感器，单位像素面积为1.22μm，支持四像素合一技术，单位像素面积可达2.44μm，镜头光圈为f/1.78，镜头焦距为24mm，并且搭载了第二代传感器位移防抖技术。不过，在超广角和长焦镜头上，二者依旧维持1200万像素，长焦镜头等效焦距为77mm，超广角镜头等效焦距为13mm。

从摄像头模组尺寸上来看，iPhone 14 Pro的摄像头模组尺寸是要比iPhone 13 Pro的略大一点。

拆开摄像头模组，可以看到iPhone 14 Pro的主摄传感器，继续采用了iPhone 12 Pro系列率先引入的传感器移位图像稳定系统，使得防抖性能大幅提升。在主摄传感器尺寸上，iPhone 14 Pro从上代的1/1.67英寸扩大到了1/1.31英寸。

iPhone 14 Pro的后置的激光雷达模组与上代相比仅排线设计上略有变化。

虽然，“微机分”并未指出iPhone 14 Pro系列镜头模组、图像传感器及激光雷达模组供应商，不过，根据之前的资料来看，Pro系列的后置镜头模组应该主要是有大立光供应，图像传感器主要是索尼供应。后置的激光雷达模组则主要是由索尼供应。至于前置的Face ID模组，之前iPhone 13系列的Face ID是由富士康和LG Innotek供应，不过 14 Pro系列的Face ID有所改进，所以不确定是否依然由这两家供应。

iPhone 14 Pro的后置闪光灯内侧四周有防尘防水的胶圈，与上代相比差异比较明显。暴力拆开后可以看到，iPhone 14 Pro的后置闪光灯从上代的2颗灯珠变成了一大颗灯珠，但是苹果把它分成了9份，可以自适应的控制闪光强度，亮度和均匀性上都有提升。

iPhone 14 Pro的底部扬声器模块在尺寸上与上代基本一致。

iPhone 14 Pro的马达尺寸相比上代虽说是有缩水，但外部接近0920的规格依旧是很优秀。

底部的副板结构和上代一样，集成有气压计，两个麦克风以及一个充电口。底部扬声器出窗口内侧有防尘防水的胶圈。

电池方面，iPhone 14 Pro系列依然是L型电池，从“微机分”拆解的国行版机型来看，iPhone 14 Pro电池容量是3200毫安时，相比上代增加了105毫安时，供应商是惠州德赛；iPhone 14 Pro Max的电池容量为4323毫安时，相比上代少了29毫安时，供应商是欣旺达。

△iPhone 14 Pro电池信息

△iPhone 14 Pro Max电池信息

iPhone 14 Pro系列后壳上还有一些零部件，结构上稍微做了一些调整，WiFi天线和NFC天线集成在了一根排线上，实体按键和无线充电模块和上代一样都是集成在一起的。

小结：

从上面的拆解报告以及已有的公开信息来看，这次iPhone 14 / 14 Pro虽然在硬件配置上并未有Pro系列那样的大升级，但是其在内部结构上进行了重新设计，“三明治”式的设计使得易于维修性大幅提升。

因此，iFixit对于iPhone 14的可修复性评分给出了7分（满分为10分）的高分，这也是自iPhone 7以来的最高评分。iFixit甚至表示:“这是一件大事，苹果公司应该进行一个重大声明，即iPhone 14 已经从内到外进行了重新设计，以使其更易于维修。”

iFixit的山姆·戈德哈特（Sam Goldheart）认为：“在这个时代，产品发布不应该仅仅是吹嘘一些小的新功能。为什么库克不吹嘘可修复性？我们不知道这会发生，因为苹果根本没有提到。但他们应该这样做。”

另外，iPhone 14系列引入的双向卫星通信功能也是大家关注的一个焦点。而iPhone 14系列之所以能支持双向卫星通信，主要得益于升级了高通骁龙X65基带芯片，以及苹果自研的RF射频天线。

此前的资料显示，高通骁龙X65基带芯片，不仅最高可以支持10Gbps的下行速率，而且覆盖了包括毫米波和Sub-6GHz频段的全部主要5G频段及其组合。经过确认，iPhone 14系列的卫星通信，正是由高通骁龙X65提供支持，该基带芯片增加了新的2.4 GHz n53频段功能，以支持苹果合作的卫星通信公司 Globalstar的卫星。

Globalstar的执行主席ICJay Monroe在今年早些时候的新闻发布会上就曾吹嘘道：“我们赞赏自公司成立以来与高通公司的密切关系，并感谢他们的团队为帮助我们实现Band n53的承诺所做的辛勤工作。”Globalstar此前还曾宣布，同意将其当前和未来卫星网络容量的 85%用来支持iPhone的双向卫星通信功能。

另外，双向卫星通信功能的加入，再加上已有的5G、WiFi、蓝牙、GPS等众多的通信功能，这些不仅使得天线数量大幅增加，同时也对于天线的设计带来了更大的挑战。在拆解当中，我们也看到了苹果在天线上的一些新的设计。

拆解还显示，iPhone 14 Pro 系列虽然依然采用的是6GB的内存，但是采用了最新的LPDDR5技术，而前代 iPhone 13系列则是LPDDR4X。

此前苹果已表示，不考虑在中国以外市场销售的iPhone当中采用长江存储的闪存，所以在iFixit的美版iPhone 14系列的拆解当中，我们没有看到采用长江存储闪存的版本。

不过，“微积分”拆解的三款国行版iPhone 14系列也并未发现有采用长江存储的闪存。但是，根据国内一位博主放出的国行版iPhone 14 Pro Max拆解视频称，其所拆解的版本采用的是由长江存储供应的闪存。

从近年来苹果iPhone的供应链的变化来看，国行版iPhone当中的中国大陆供应商的比重正在持续增长。

这或许也是苹果为了降低“美中科技战”及“地缘政治问题”所带来的供应链风险而采取的措施。