今天下午，ROG游戏手机6天玑至尊版国行价格公布：7999元（16GB+512GB）。

与此同时，ROG还推出了ROG游戏手机6天玑标准版，价格是4599元（12GB+256GB）。

该机搭载联发科天玑9000+满血灰烬版，这是迄今为止联发科最强悍的5G芯片，ROG游戏手机6天玑版由此成为了年度最强天玑手机。

AIDA64显示，联发科天玑9000+满血灰烬版CPU主频达到了史无前例的3.35GHz，比竞品使用的3.2GHz 天玑9000+更强。

不仅如此，联发科天玑9000+满血灰烬版的超大核也有升级，CPU主频突破了3.0GHz，达到了3.2GHz，小核保持不变，仍然是Cortex A510 1.8GHz。

跑分方面，天玑9000+满血灰烬版在Geekbench 5中单核成绩突破了1400分，多核成绩突破了4600分，超越了对手骁龙8+，后者单核成绩在1300万左右，多核成绩在4300分左右。

核心配置上，ROG游戏手机6天玑至尊版采用6.78英寸全面屏，分辨率为2448×1080，前置1200万像素摄像头，后置5000万主摄、1300万超广角和500万微距，电池容量为6000mAh，支持65W有线闪充。

另外，ROG游戏手机6天玑系列采用了矩阵式液冷散热架构6.0，ROG游戏手机6天玑至尊版更是升级到了6.0 Plus版本。

机身内部沿用了ROG一贯的多层散热结构，在主板及RF板之间的中介层填充3300mg冷凝材料，相比其它产品可进一步降温多达10℃。

同时，ROG游戏手机6天玑系列延续了SoC中置设计，确保游戏时热源远离手部握持区域，更大面积的真空均温版及双层石墨烯亦可将热量均匀地分布在设备上，可避免热量冗积导致的性能下滑。

值得注意的是，此次ROG游戏手机6天玑至尊版还采用了业界首创的酷冷风洞阀设计，在连接ROG酷冷风扇6后将自动开启。

在酷冷风动阀的极小空间内，拥有超过50个精密部件，摇杆滑块结构可实现精准启闭，不锈钢材质坚固耐用，开合次数可达四万次以上。

转轴部分采用锆合金材料，耐用性极佳。风洞阀拥有三级行星步进式马达，提供开合动力的同时还可防跌落。

风洞阀中的鳍片式微型真空均温板可借由对流冷却系统对SoC进行风冷散热，实现更高的散热效率。

与ROG酷冷风扇6协同工作时，通过液气相变循环，每秒可实现1000ml的气流排出，机身核心发热区域迅速冷却，即使是长达1小时以上的游戏战斗，也能全程控温。

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