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对于数码爱好者而言,近期最值得期待的新品之一,莫过于ROG游戏手机新品。目前ROG游戏手机官方爆料:新品将搭载散热能力大幅提升的独家技术,结合其一贯强劲的性能表现,不免让人期待其在数据、体验方面的表现,以及在散热上会为玩家带来何等惊喜。
矩阵式液冷散热架构 强效冷却
众所周知,散热技术的优劣将直接影响到手机性能的发挥,即将发布的ROG游戏手机新品注定会延续ROG 6高通版的高效散热表现。可以预知的是,大面积石墨烯、真空腔均温板这些可以提升散热效果的材料均会得到沿用,散热效果出色的CPU中置架构设计也将得到保留,该设计使发热源远离手持部位,确保长久战斗时的良好手感,助力玩家秀出高分操作。同时,主板和RF板的航天级冷却材料氮化硼也大概率得以保留,其将进一步提升散热效果,保持高效运转,可有效减少掉帧卡顿等问题。此外,据爆料可知,ROG6天玑至尊版还将采用全新的散热方案,冷却系统较以往大幅更新,带来远超历代产品的高效散热表现。
“开盖”散热设计 物理结构加持
此前,ROG游戏手机官方爆料了一则视频,新品在散热方面加入了独特的物理机械结构,在背壳中部靠右侧位置有一块“可开盖”设计,打开后将露出内部的散热鳍片,猜测其将在强效散热场景下主动开启,进行高效热量交换,从而提升散热效果。目前推测,其搭载的新颖独特散热设计必然会助力性能实现大幅提升。
ROG酷冷风扇6 散热升级
对于高阶玩家而言,“黄金配件”ROG酷冷风扇6自然是ROG游戏手机的标配产品,其采用了半导体制冷芯片,拥有AI温控制冷系统,不出意料可通过侧面的Type-C接口与新机相连,并实现智能控温,根据不同使用场景调节散热模式,显著降低温度。
除了出色的散热设计外,ROG游戏手机新品还将配备6.78英寸超高刷刚性直屏、6000mAh双电芯和65W快充等,新品将于9月19日正式亮相,我们不妨拭目以待。