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2023年旗舰焊门员预定 Redmi新机爆料:骁龙8+/8 Gen2都用了
2022-09-16 21:20:31  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

今天,博主数码闲聊站暗示,Redmi新品同时使用了天玑8000系迭代芯片、骁龙8+和骁龙8 Gen2等,考虑到骁龙8系是旗舰处理器,因此猜测这应该是Redmi K系列新品,名为K60。

从爆料来看,骁龙8 Gen2可能会被应用到K60 Pro或者K60电竞版上,骁龙8+可能会被应用到K60上。

2023年旗舰焊门员预定 Redmi新机爆料:骁龙8+/8 Gen2都用了

这两颗高通旗下的芯片都是采用的台积电4nm工艺,其中骁龙8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,超大核升级为Cortex X3,大核升级为Cortex A715,小核依旧是Cortex A510。

相比之下,骁龙8+采用的是“1+3+4”八核心设计,超大核为Cortex X2,CPU主频提升到了3.2GHz,能提升的同时,骁龙8+功耗也有很大优化。官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30%,GPU功耗降低最高也有30%,平台整体功耗相比骁龙8下降了15%左右。

2023年旗舰焊门员预定 Redmi新机爆料:骁龙8+/8 Gen2都用了

值得注意的是,作为Redmi旗舰产品线,K40系列、K50系列连续两代都树立了“旗舰焊门员”的品牌形象,不出意外,Redmi K60系列将是2023年的“旗舰焊门员”,新品会在2023年Q1登场。

2023年旗舰焊门员预定 Redmi新机爆料:骁龙8+/8 Gen2都用了
Redmi K50

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责任编辑:振亭

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