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近日,中兴远航30S 5G手机正式开售。这是继电信天翼1号2022、海信手机及平板之后,又一款采用展锐5G二代芯片的终端上市,标志着展锐5G二代芯片再次得到市场认可。
紫光展锐是全球面向公开市场的3家5G芯片供应商之一,也是中国大陆公开市场唯一一家。展锐5G二代芯片的成功,除了长期的技术积累和持续的研发投入外,也离不开创新的芯片设计模式。
近期,紫光展锐消费电子执行副总裁周晨,在第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA)上从应用系统角度介绍了展锐的芯片设计发展新模式,他表示在通用细分的发展背景下,IC设计公司将越来越面对原有模式的挑战,一个符合技术特征和商业逻辑的工程设计发展新模式变得越发重要。紫光展锐正是成功实践新的IC设计模式,推出5G系列产品平台。
IC设计走向通用细分,单一产品设计模式无法适应新要求
随着对芯片诉求的增加,芯片应用从大规模通用走向通用细分。其中,通信类SoC芯片决定了电子设备的功能属性,是电子产品的发动机。不同领域的应用系统对芯片的成本、可靠性、迭代、性能、集成度和功耗有不同的要求。例如,汽车电子最看重可靠性,而消费类产品最看重功耗。
手机SoC系统希望同时满足的功耗、成本、迭代的要求,但在IC设计时,三者又互相排斥。因此,传统思维主导下的单一产品设计模式,无法适应应用领域新要求,导致产品周期长、风险大、ROI难以评估。此时,急需探寻一种适应手机SoC应用系统的芯片设计发展新模式。
适应手机SoC芯片的设计发展新模式应运而生
紫光展锐作为典型的芯片设计公司,在20年的发展过程中不断探索适应应用领域系统发展的芯片设计新模式,创造性地将技术货架化和产品系列化相结合。在产品发展过程中,并不以产品需求牵引技术发展,而是技术先行,关键技术首先形成自身的发展迭代,再进一步优化、衍生。与此同时,不纠结于单一产品的ROI,而是结合技术平台的准备度,以产品簇为单位进行规划定义,最后互相形成牵引,最终使产品的规划、技术发展以及最终的设计逻辑发生重大变化。
紫光展锐在进行手机SoC芯片设计时,通信系统技术跟随移动通信标准协议发展。先用18到24个月做5G初始平台,在规划初始平台时,就考虑后续的优化和衍生,未来6个月内实现4G/5G融合,同时衍生R16/R17新特性以及Redcap特性。
芯片系统技术上,初期规划做5nm平台,需要用18-24个月,同时从5nm规划向4nm演进,这个过程就不再需要18-24个月,而是在较短的时间内演进,这种模式也能使成本得到有效控制。
基于这种新的IC设计模式,紫光展锐率先开启了5G智能手机产品系列化的路线,推出6nm 5G SoC系列平台。首发产品T760/T770现已成功实现客户量产,在电信、海信、中兴等5G终端产品上使用,迭代优化芯片平台即将上市,衍生平台也在同步推进中。
设计模式的改变使紫光展锐实现了从技术成功到商业成功。随着社会智能化发展不断深入,IC应用领域持续细分,符合技术特征和商业逻辑的工程设计发展新模式变得越发重要。紫光展锐将坚持紫光集团“志高行远、创造价值”的价值观,不断进行技术创新和模式创新,推出更多的产品平台,让世界变得更智能、更开放、更公平、更美好。