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最近,天玑8100芯片的讨论度再次走高,原因是根据安兔兔官方日前发布8月安卓次旗舰手机性能排行榜,前9名手机均搭载联发科天玑8000系列芯片,覆盖realme GT Neo 3、vivo S15 Pro、Redmi Note 11T Pro+、一加Ace竞速版、一加Ace、OPPO Reno 8 Pro+5G、Redmi K50、Redmi Note 11T Pro、OPPO K10 5G多款终端手机型号。这意味着搭载天玑8000系列芯片的手机自今年5月以来已经连续第4次霸榜。
从具体数值看,天玑8000系列远远领先于榜单第十名,表现出阶梯式性能优势。天玑8000系列芯片凭借性能、能效双优的强劲产品力,为用户带来优质体验,收获市场“年度神U”称号,在手机芯片高端市场快速形成合围,迅速占据高端市场领导地位。
天玑8000系列包含天玑8100和天玑8000,定位高端市场、主打「出色能效,卓越体验」,一经发布就引起市场高度关注。其中,天玑8100的CPU包含4个2.85GHz A78核心和4个2.0GHz A55核心,天玑8000 CPU同样包含4个A78核心和4个A55核心,A78核心主频为2.75GHz。
两款芯片均采用5nm制程,集成了ARM Mali-G610 GPU、Imagiq 780 ISP 处理器、第五代AI处理器 APU 580。天玑8000系列搭载了全局能效优化技术,全面覆盖不同IP模块,根据轻载、中载、重载等不同场景采用针对性的能效优化模式,优化全场景功耗。
上述硬核配置使得天玑8000系列芯片在次旗舰市场上的表现一骑绝尘,自今年3月发布后,搭载天玑8000系列的手机仅用一个月时间便登顶安兔兔4月安卓次旗舰手机性能榜单,并在接下来的5月、6月、7月和8月开启连续4个月的“屠榜”模式,强悍程度令人惊叹。
天玑8000系列的不凡表现也得到了终端厂商的认可。天玑8000系列已覆盖OPPO、vivo、小米、荣耀多个国内主流终端品牌。在天玑8000系列的强势发力下,联发科快速打开次旗舰市场,持续夯实其引领者地位。毫不夸张的说,次旗舰市场已经被天玑8000系列承包,无论是主流终端厂商还是用户,在次旗舰市场上都已经认准了天玑。
小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在Redmi K50系列全球首发天玑8100处理器时,曾盛赞天玑8100的表现远超预期。他透露在内部测试中,天玑8100不仅拥有强悍的旗舰性能,更拥有恐怖的超高能效比,不但做到了游戏畅玩并且长时间不热,在天玑8100的加持下,K50系列也迎来更多旗舰体验升级。
众多科技博主也对天玑8000系列好评如潮。在媒体实测中,搭载天玑8000系列的手机,拥有优秀的流畅度体验和实现超长待机,实操大型手游时运行也十分稳定流畅,功耗和温控表现极佳。一时间,良“芯”代表、“2022年唯一的神U”呼声不断,联发科“发哥”成为众多粉丝的昵称,天玑8000系列的良好表现深入人心。
在广受认可的天玑8100芯片背后,是联发科扎实的研发能力。有理由相信,天玑8000系列仅仅是联发科芯片持续布局高端市场的起点,未来联发科会给市场带来更多高性能、高能效的出色体验。