近期，由充电头网主办的2022亚洲充电展在深圳福田会展中心3号馆举办，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称：天德钰）携旗下多款快充协议芯片亮相会场。同时参展的还有杰华特、力生美、乐得瑞等26家公司，展出近百款快充芯片。

据了解，目前天德钰拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC含TTDI）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）四类主要产品。其中快充协议芯片因优异的产品质量及强大的性能深受消费者市场的青睐，天德钰的快充协议芯片已广泛应用于手机、平板、移动电源、旅充、墙充、排插等领域。支持的主流快充协议包括：USB PD/PPS、QC、AFC、FCP/SCP、VOOC。

天德钰在快充协议芯片的产品布局主要可以分为四个方面：通过硬件设计的单口芯片有FP6601Q、JD6608、JD6620、JD6606S四款；硬件设计的多口快充芯片有FP6601AA、FP6606AC两款；支持二次烧录的单口快充芯片有FP6606A、FP6606B、JD6621三款；支持多次烧录的多口快充芯片有JD6621以及最新发布的USB PD3.1快充协议芯片JD6622。

经过多年的发展，天德钰累积了大量的核心技术，能够支持生产满足市场需求的各类快充芯片。目前，天德钰共拥有专利38项，其中发明专利36项、实用新型专利2项，涵盖各产品领域。未来，天德钰将继续发挥自身在快充协议芯片领域的研发及设计优势，为消费者带来更好的产品。