近日，寒武纪在投资者关系活动中表示，公司设立子公司行歌科技进行车载智能芯片的研发和产品化工作，是综合考量技术、产业、战略等各个方面，经过充分研讨和审慎评估作出的决定。基于对智能驾驶技术路线和行业主流趋势的判断，智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了车载智能芯片外，还需要在云端处理复杂的训练及推理任务，也需要在边缘侧处理车路协同相关任务，在统一的基础软件平台支持下，能够实现更好的协作、更高的效率。公司是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之一，有望在智能驾驶领域实现规模应用。

同时，行歌科技在开展车载智能芯片相关业务有着天然的优势。行歌科技可以依托寒武纪在智能芯片领域积累的经验，与公司既有的云边端产品线紧密联动，在通用大算力车载智能芯片领域拥有较强的技术优势和市场竞争力。同时，行歌科技独立招募、吸纳了一批对汽车行业领域有着深刻理解的资深商业和研发人才。凭借通用大算力智能芯片和对汽车行业理解的优势，行歌科技有望成为车载智能芯片领域的重要厂商，在全球汽车市场电动化、智能化的深刻变革之中赢得一席之地。

据寒武纪子公司寒武纪行歌执行总裁王平也曾表示，寒武纪行歌的定位非常明确，就是一家车载芯片公司。“我们将与Tier1公司、传感器公司、算法公司等一起来与OEM密切协同，形成网状的合作关系，最终服务终端消费者。”

资料显示，寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司。公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。

基于公司第四代智能处理器微架构（MLUarch03）的推训一体思元370智能芯片及加速卡已实现落地，实测性能/能效优于对标产品。公司思元220智能芯片及加速卡已广泛运用于多家头部企业，累计销量超百万片。

值得注意的是，2022年6月30日寒武纪披露了定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过8016.29万股，募集资金总额不超过26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目（5nm或者更新代际的工艺）、稳定工艺平台芯片项目（7nm或者更早代际的工艺）、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。

具体来看，先进工艺平台芯片项目总投资额为9.5亿元，其中8.1亿元拟使用募集资金投资，项目内容包括建设先进工艺平台，基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片，并研发芯片配套的软件支撑系统。

目前，寒武纪通过在前沿工艺方向持续投入，已全面具备7nm、16nm等FinFET制程工艺下的成熟设计能力，并积极地为步入5nm等先进工艺作技术积累。在先进封装技术方面，寒武纪已采用Chiplet技术实现多芯粒封装量产；在片间互联技术方面，寒武纪自主设计了MLU-Link™多芯互联技术，提供卡内及卡间互联功能。

关于本次募集资金的必要性，寒武纪表示，作为中国智能芯片领域的领先企业，寒武纪为了持续提升在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力，仍需要不断加大在先进工艺和稳定工艺平台的投入，研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片，以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，赢得长期的竞争力，持续提升市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。

根据亿欧智库数据，预计2022年中国人工智能芯片市场规模将达到850.2亿元；2023年中国人工智能芯片市场规模将达到1,038.8亿元；2024年中国人工智能芯片市场规模将达到1,405.9亿元；2025年中国人工智能芯片市场规模将达到1,780亿元，寒武纪所处赛道前景广阔。

寒武纪认为，本次募集资金投资项目顺应行业发展趋势，符合公司发展战略，有利于提升公司智能芯片业务技术先进性和市场竞争力，提升公司芯片研发设计能力、技术储备和业务效率，从而提升公司长期市场竞争力，实现公司的长期可持续发展，维护股东的长远利益。