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近日,寒武纪在投资者关系活动中表示,公司设立子公司行歌科技进行车载智能芯片的研发和产品化工作,是综合考量技术、产业、战略等各个方面,经过充分研讨和审慎评估作出的决定。基于对智能驾驶技术路线和行业主流趋势的判断,智能驾驶是一个复杂的系统性任务,除了车载智能芯片外,还需要在云端处理复杂的训练及推理任务,也需要在边缘侧处理车路协同相关任务,在统一的基础软件平台支持下,能够实现更好的协作、更高的效率。公司是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之一,有望在智能驾驶领域实现规模应用。
同时,行歌科技在开展车载智能芯片相关业务有着天然的优势。行歌科技可以依托寒武纪在智能芯片领域积累的经验,与公司既有的云边端产品线紧密联动,在通用大算力车载智能芯片领域拥有较强的技术优势和市场竞争力。同时,行歌科技独立招募、吸纳了一批对汽车行业领域有着深刻理解的资深商业和研发人才。凭借通用大算力智能芯片和对汽车行业理解的优势,行歌科技有望成为车载智能芯片领域的重要厂商,在全球汽车市场电动化、智能化的深刻变革之中赢得一席之地。
据寒武纪子公司寒武纪行歌执行总裁王平也曾表示,寒武纪行歌的定位非常明确,就是一家车载芯片公司。“我们将与Tier1公司、传感器公司、算法公司等一起来与OEM密切协同,形成网状的合作关系,最终服务终端消费者。”
资料显示,寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司。公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。
基于公司第四代智能处理器微架构(MLUarch03)的推训一体思元370智能芯片及加速卡已实现落地,实测性能/能效优于对标产品。公司思元220智能芯片及加速卡已广泛运用于多家头部企业,累计销量超百万片。
值得注意的是,2022年6月30日寒武纪披露了定增预案,公司拟向不超过35名特定对象发行不超过8016.29万股,募集资金总额不超过26.5亿元,用于先进工艺平台芯片项目(5nm或者更新代际的工艺)、稳定工艺平台芯片项目(7nm或者更早代际的工艺)、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
具体来看,先进工艺平台芯片项目总投资额为9.5亿元,其中8.1亿元拟使用募集资金投资,项目内容包括建设先进工艺平台,基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片,并研发芯片配套的软件支撑系统。
目前,寒武纪通过在前沿工艺方向持续投入,已全面具备7nm、16nm等FinFET制程工艺下的成熟设计能力,并积极地为步入5nm等先进工艺作技术积累。在先进封装技术方面,寒武纪已采用Chiplet技术实现多芯粒封装量产;在片间互联技术方面,寒武纪自主设计了MLU-Link™多芯互联技术,提供卡内及卡间互联功能。
关于本次募集资金的必要性,寒武纪表示,作为中国智能芯片领域的领先企业,寒武纪为了持续提升在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力,仍需要不断加大在先进工艺和稳定工艺平台的投入,研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片,以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性,赢得长期的竞争力,持续提升市场份额,为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。
根据亿欧智库数据,预计2022年中国人工智能芯片市场规模将达到850.2亿元;2023年中国人工智能芯片市场规模将达到1,038.8亿元;2024年中国人工智能芯片市场规模将达到1,405.9亿元;2025年中国人工智能芯片市场规模将达到1,780亿元,寒武纪所处赛道前景广阔。
寒武纪认为,本次募集资金投资项目顺应行业发展趋势,符合公司发展战略,有利于提升公司智能芯片业务技术先进性和市场竞争力,提升公司芯片研发设计能力、技术储备和业务效率,从而提升公司长期市场竞争力,实现公司的长期可持续发展,维护股东的长远利益。