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近年来,移动智能终端领域的迅速发展对行业相关技术提出了更高的要求。智能终端、消费电子领域的快速发展,催化出容量更大的未来市场,行业成长空间巨大。深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称:天德钰)计划推动移动智能终端整合型芯片产业化升级,满足行业市场需求。
天德钰是国内领先的集成电路设计企业,深耕移动智能终端领域多年,立足中国市场,面向全球发展,为客户提供手机、平板/智能音箱、智能穿戴、智能零售、智慧办公、智慧医疗等众多领域芯片,产品涵盖智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片。
除了市场需求的增长外,集成电路设计行业的技术更新迭代也不断加快,并且政府大力支持本土集成电路公司的自主研发,在多个方面的推动下,天德钰需要加速推陈出新,保持技术持续更新,以保障企业实现可持续长远发展。
随着移动智能终端整合型芯片产业化升级,天德钰将会对已有的细分领域产品进行新产品的产业化建设。在智能移动终端显示驱动芯片领域,公司将对触控与显示驱动集成芯片(TDDI)、AMOLED 类可穿戴显示驱动IC、新一代全屏下指纹辨识类芯片(FDDI)和5G环境下应用的VR类显示驱动芯片等进行技术开发和产业化生产,扩展原有显示驱动芯片的应用领域,并通过技术提升进一步降低成本;在摄像头音圈马达驱动系列芯片领域,公司将进一步对记忆金属马达(SMA)驱动芯片和光学防抖(OIS)驱动芯片进行技术开发和产业化生产,以满足高中低阶智能手机市场的需求;在快充协议系列芯片领域,公司将在原产品的基础上,继续进行USBA+USBC双口整合型、多协议快充IC等产业化发生,提升公司在快充协议IC领域的行业地位;在电子标签驱动芯片领域,公司将在现有产品的基础上,进一步提升产品性能,拓展产品在新零售领域的应用范围。
在完成移动智能终端整合型芯片产业化升级后,天德钰将继续扩大业务领域的市场份额,进一步提升技术创新能力,从而提高市场竞争力和行业地位。