最近有消息称Intel几乎取消了所有的台积电3nm订单，原本是跟苹果明年一起首发的，主要用于14代酷睿的核显GPU单元，这也是Intel处理器的子单元首次使用外部先进工艺。

14代酷睿的核显规模原本有望达到192组Xe单元，是现在12代酷睿的2-3倍规模，不过不上3nm工艺的化，规模应该会缩小，之前传闻是128组Xe单元，减少了1/3。

14代酷睿中现在应该不会有3nm工艺的单元了，但是Intel还会用3nm工艺代工的，毕竟之前的路线图中已经明确了外部的N3工艺，也就是台积电3nm代工，最新爆料称这个3nm的GPU核显会用于15代酷睿。

15代酷睿代号Arrow Lake，预计在2024年问世，CPU部分使用20A工艺，这是首款埃米级CPU工艺，支持RibbonFET和PowerVia这两项技术，每瓦性能上实现约15%的提升。

由于时间还早，Arrow Lake的具体规格还没啥确定消息，不过MLD的爆料中称其微内核为Lion Cove，IPC性能相比Golden Cove有双位数的提升，也就是超过10%以上。

此外，Arrow Lake使用的插槽也是LGA2551，跟明年的14代酷睿Meteor Lake兼容。