正文内容 评论(0)
AMD CEO苏姿丰已经亲口确认,将在第三季度内发布5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器,具体时间传闻是8月底宣布、9月15日上市发售。
8月5日,AMD与各大厂商公开展示了为锐龙7000处理器准备的X670E、X670高端主板,其中微星更是明确了发售时间:9月15日!
由于锐龙7000处理器与600系列主板绑定,都是AM5接口/插槽,二者只能同时登场,这也就实锤了锐龙7000的开卖时间。
锐龙7000系列首发预计至少四款型号,包括16核心的锐龙9 7950X、12核心的锐龙9 7900X、8核心的锐龙7 7700X、6核心的锐龙5 7600X,可能还会有锐龙7 7800X、锐龙5 7600。
其中,锐龙9 7950X具备16MB二级缓存、64MB三级缓存,基础频率4.5GHz,最高加速可达5.7GHz,相比于锐龙9 5950X分别提高1200MHz、800MHz,热设计功耗也从105W增加到170W。
回到微星主板,首批有MEG X670E GODLIKE超神板、MEG X670 ACE、MPG X670E Carbon Wi-Fi、PRO X670-P Wi-Fi。
至于主流的B650主板,目前没有露面,预计也会同时发售。
- 热门文章
- 换一波
- 好物推荐
- 换一波
- 关注我们
-
微博:快科技官方
快科技官方微博 -
今日头条:快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯! -
抖音:kkjcn
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...