最近一年来的AMD可谓是“惨淡经营”，业界分析人士也纷纷开始给AMD出谋划策，比如将芯片制造全面外包给其他半导体生产商。

在最近两个季度，AMD接连亏损了6.11亿美元和5.74亿美元，而且新的处理器和显卡产品也无法及时发布，其中关键的原因就是AMD一向的弱势：产能不足。与Intel遍布全球的Fab工厂相比，AMD就显得过于势单力薄，新工厂的建设也是长期工作，因此很难在短时间内批量供应新的芯片。

有鉴于此，不少分析人士都预言说AMD可能会全面停止芯片的生产，彻底转向无工厂设计、制造外包的业务模式，时间上最早2008年就会发生。

AMD发言人Drew Prarie对此回应说，上述观点来自高盛集团的一份分析报告，不过他确认了以芯片研发、而非生产制造为主的策略。他说：“我们正在努力改善公司模式，在研发拓展的基础上构建完整的生产供应链，包括增加处理器外包生产的数量、在制造方面结成新的合作伙伴关系。”

结合这番话，再考虑到新加坡特许半导体去年就已经开始为AMD代工处理器，今年5月AMD又把GPU芯片生产交给了台积电，而且IBM也允许AMD使用其在纽约East Fishkill的芯片制造厂，因此AMD扩大外包规模的可能性非常大，但是否会达到完全依靠外力生产的地步还不好说。

根据Citigroup分析师Glen Yeung本月17日的报告，AMD目前正处在“转型”的边缘，具体措施包括把更多的低端处理器交给台积电生产、出售德国德累斯顿Fab 30工厂的部分生产能力、专卖纽约萨拉托加县32亿美元建设中工厂的部分产能等等。

尽管这些措施都有助于降低开销，但华尔街对AMD的短期前景仍深感担忧。Citigroup的报告把AMD今年第二季度的收入预期从13亿美元降到了11亿美元，全年收入也从58亿美元减少到56亿美元，与去年的12.2亿美元和56亿美元基本持平。