正文内容 评论(0

芯片性能提升1000倍 Intel准备了两个“法宝”
2022-08-02 18:55:07  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

人类对性能的追求是没止境,然而现在的半导体科技中,芯片算力提升已经很困难,工艺升级带来的单核性能提升通常在20%以内,不过Intel认为未来芯片算力还有1000倍的提升,这需要计算架构及封装技术的革新。

7月30日的首届中国计算机学会芯片大会(CCF Chip 2022)上,Intel研究院副总裁、Intel中国研究院院长宋继强发表了以“坚持半导体底层技术创新,激发算力千倍级提升”为主题的演讲。

他提到元宇宙需要更强大的算力,此前Intel高管Raja Koduri曾表示“要为元宇宙提供动力我们需要比今天强大的多的技术,计算效率要比现在的先进水平提高1000倍。”

宋继强在演讲中提出,面对目前的算力需求,传统的单一计算架构已经达到性能和功耗的瓶颈。要想实现算力进一步的飞跃,需要依靠异构计算和异构集成两大“法宝”。

其中异构计算就是用不同的架构处理不同类型的数据,做到“物尽其用”,用合适的工具解决合适的问题,而异构集成是指能够把不同工艺下制造的芯片集成到同一芯片中的先进封装工艺,这使得异构计算利用不同架构芯片形成更高效的解决方案成为了可能。

芯片性能提升1000倍 Intel准备了两个“法宝”

他还提到Intel的Ponte Vecchio加速卡就是这两种技术的集大成者,此前我们也报道过,它实际上不是一个GPU核心,而是Intel多个芯片通过3D封装才弄出来的芯片怪兽,成晶体管数量突破1000亿个,使用5种不同的制造工艺,在内部封装了多达47个不同的单元(Tile),包括计算单元、Rambo缓存单元、Foveros封装单元、基础单元、HBM单元、Xe链路单元、EMIB单元,等等。

根据Intel去年公布的数据,它在初步阶段中,实测FP32吞吐性能超过45TFlops,Memory Fabric缓存带宽超过5TB/s,互连带宽超过2TB/s。

芯片性能提升1000倍 Intel准备了两个“法宝”

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:宪瑞

  • 观点支持
  • 支持0

  • 反对

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技(原驱动之家)官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...