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向实共生,重启增长。近日,2022京东全球科技探索者大会之京东云峰会在北京举行。会上,京东云宣布,将京东多年复杂供应链业务沉淀的能力解耦,首次发布数智供应链7大应用场景,并围绕“成本、效率、体验”取得的技术突破,一次性发布16大技术产品,为数智供应链打造最强技术底座。
会上,京东云正式发布行业最领先的软硬一体虚拟化引擎京刚2.0,作为数据中心级DPU引擎,其存储IOPS、网络转发性能均提升50%,效能提升立竿见影。基于存算分离技术自主研发的统一存储平台云海,打破了存算一体限制,使计算资源利用率提升30%。京刚2.0+云海软硬融合,存储性能提升10倍,极大提升了资源利用率,目前已经全面应用于京东618、京东11.11等大规模复杂场景。
京东云发布软硬一体虚拟化引擎京刚2.0
深耕基础技术,京东云加速软硬件一体化研发
虚拟化是云计算的核心技术,海量服务器需要通过虚拟化技术将硬件资源做切分,形成庞大的计算资源池,让云厂商可以根据企业需求灵活地输出计算能力,从而实现云计算的“弹性、共享”等优点。然而,软件虚拟化无可避免会造成性能损耗,带来计算资源的浪费,以此为出发点,京东云软硬一体虚拟化引擎“京刚”应运而生。
京刚是京东云自主研发的行业领先的全业务软硬一体虚拟化引擎,包括京刚智能网卡和完整的计算、存储、网络虚拟化协议栈和管理软件,通过将虚拟化转移到专用硬件中进行加速,京刚可以极大的保留物理机自身的计算资源和性能,将虚拟化损耗降至零,从而大幅提升云计算效能。
从自研芯片、智能网卡,到自研软硬一体虚拟化引擎,京东云京刚打通了芯片、软件与硬件的割裂,实现了更好的协同,通过计算架构的升级解决了性能损耗这一IT系统的难题,在诸多业务场景中提供媲美物理机的性能,助力企业构建云原生基础设施统一底座。
京刚2.0全面升级,网络和存储性能提升高达50%
京东云是业界仅有的几家具备软硬体一体自研能力的云厂商,此次发布的京刚2.0,基于京东云多年虚拟化技术,核心功能模块全部源自自研,实现了专有场景芯片自主研发技术的突破性创新。
在产品性能方面,京刚2.0实现了全面提升,网络包转发性能提升50%,存储IOPS性能提升50%,访问延迟低至百微秒级。搭配全新推出的统一存储平台云海,存储性能提升10倍,处于行业领先水平。
京刚智能网卡的核心为基于FPGA的京刚DPU芯片,使用硬件替代软件完成虚拟化工作,极大提升了资源利用率。京刚智能芯片卸载网络转发和存储IO功能,让硬件性能不受损,支持了业界标准的SRIOV虚拟化技术,保证设备虚拟化无开销;同时,芯片级的硬件隔离技术,实现了用户负载和云管理负载的完全隔离,大幅提升了云计算平台的安全级别。
此外,京刚2.0还做到了更广泛的适配,同时支持x86架构下Intel、AMD处理器,及ARM架构下安培、飞腾等处理器,应用场景进一步扩大。
大规模实战场景验证,京刚已成“金刚钻”
当前,京刚已全面支持云主机、裸金属云主机、原生容器等多种云计算产品形态,历经内部外大规模实战场景验证,成为京东云名副其实的“金刚钻”。
基于京刚架构的第四代云主机,在网络、存储性能方面得到了显著提升,已经广泛应用于游戏、视频等高PPS的应用,以及数据库、缓存、搜索等追求高IOPS、低延时的各类应用。
基于京刚架构的裸金属云主机,能够完美满足企业核心业务、高性能计算等对性能、稳定性和安全隔离方面有全面要求的应用需求。
在刚刚过去的2022年京东618,面对数十亿的实时消息推送、数百亿访问流量,作为京东618的技术基石,京东云顺利实现几百个上下游系统的精准协同,100%订单云上完成,全天核心服务不降级、零重大事故,而支撑这一世界级挑战场景的,正是基于京刚架构高弹性、高稳定和高性能云主机。
随着产业数字化进入深水区,更多客户选择将业务迁移上云,对虚拟化技术也提出了更高的要求。“软硬一体”以其能够充分打通了芯片、软件与硬件的割裂,实现更好的协同,正得到越来越多的关注,京东云京刚作为行业领先的软硬一体虚拟化引擎,将持续投入技术研发,助力企业构建云原生基础设施统一底座,为产业数字化添砖加瓦。