7月25日上午，三星在韩国首尔南部的华城举办典礼，宣布首批3nm芯片正式出货。

三星称3nm会率先用于高性能计算领域，按照之前说法，第一个“吃螃蟹”的客户是来自中国的一家矿机芯片厂商。

数据层面，三星第一代3nm减小了16%的面积、提升了23%的性能，降低了45%的功耗。第二代3nm则要实现面积缩减35%、性能提升30%、功耗降低50%。

据悉，三星的3nm基于GAA或者说MBCFET晶体管技术，号称要取代当下主流的FinFET（鳍式场效应晶体管）。虽然台积电的3nm也将在下半年量产，不过依然是FinFET。

三星透露，早在21世纪初就开始研发GAA技术了，最终在2017年成功将其用于3nm节点，如今量产交付，代表三星半导体事业翻开崭新的篇章。

不过，围绕三星3nm的争议依旧不断，首先它被一家名不见经传的矿机芯片厂商下单，说服力本就不足。其次，三星用于代工的最主力工厂明明在平泽市，可3nm居然是在华城降生，华城只是三星研发中心，批评人士嘲笑这是“从实验室直接抵达厂商”博首发的噱头。

最后，尽管三星强调3nm会用在移动处理器上，但据说要等到2024年，大客户高通在4nm被坑后，这两年的单子多数都转给台积电了。