2022第六届集微半导体峰会于7月15日至16日在厦门国际会议中心酒店举办，本次会议由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管委会指导，中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办。作为连续多年参加峰会的高通公司中国区董事长孟樸，在16日上午进行的主峰会上，带来主题为《从当前手机市场看未来智能终端发展趋势》的演讲。

孟樸表示，历届峰会不断递增的规模和影响力，充分体现出中国半导体产业蓬勃发展的现状。截止6月底，中国已经建成5G基站185万座，随着5G网络建设的加快，以及更多频谱资源的释放，5G应用将迎来更大发展空间。孟樸说除了智能手机以外，非常看好5G在XR和汽车领域的应用。

首先在智能手机领域，孟樸指出，高通将助力更多中国手机厂商“走出去”、“走上去”，拓展海外5G市场，并挺进高端手机市场。中国每年约有3亿部手机需求，而全球的手机需求约为13亿部，并且海外5G手机占比仍然较低，中国手机厂商提高海外市场份额，有助于厂商提高应对市场周期变化的能力。同时孟樸指出，国内厂商要进军高端市场。高通希望同中国5G产业链一起努力，支持手机厂商做好高端产品，在服务中国用户的同时，也走向全球，在更多市场站稳脚跟。

孟樸还谈到5G的下一个热点会是XR，他还预测，未来XR设备将和手机一样普及，达到人手一部的市场规模。AR将在学习、工作中发挥积极作用；MX将在行业应用、工业应用实现很多功能；VR则在娱乐游戏方面发挥很大影响力。

5G的另一个重要应用领域是汽车，孟樸表示，由于新能源和智能网联车的驱动，汽车领域正在发生翻天覆地的变化，这给半导体和通讯行业带来很大的市场机遇。

孟樸表示，高通在过去30年，通过移动技术，实现了人与人的连接。未来30年，高通希望同产业链伙伴一起努力，用连接和计算，推动实现世界万物的智能互联。