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2022第六届集微半导体峰会于7月15日至16日在厦门国际会议中心酒店举办,本次会议由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管委会指导,中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办,爱集微、厦门半导体投资集团承办。作为连续多年参加峰会的高通公司中国区董事长孟樸,在16日上午进行的主峰会上,带来主题为《从当前手机市场看未来智能终端发展趋势》的演讲。
孟樸表示,历届峰会不断递增的规模和影响力,充分体现出中国半导体产业蓬勃发展的现状。截止6月底,中国已经建成5G基站185万座,随着5G网络建设的加快,以及更多频谱资源的释放,5G应用将迎来更大发展空间。孟樸说除了智能手机以外,非常看好5G在XR和汽车领域的应用。
首先在智能手机领域,孟樸指出,高通将助力更多中国手机厂商“走出去”、“走上去”,拓展海外5G市场,并挺进高端手机市场。中国每年约有3亿部手机需求,而全球的手机需求约为13亿部,并且海外5G手机占比仍然较低,中国手机厂商提高海外市场份额,有助于厂商提高应对市场周期变化的能力。同时孟樸指出,国内厂商要进军高端市场。高通希望同中国5G产业链一起努力,支持手机厂商做好高端产品,在服务中国用户的同时,也走向全球,在更多市场站稳脚跟。
孟樸还谈到5G的下一个热点会是XR,他还预测,未来XR设备将和手机一样普及,达到人手一部的市场规模。AR将在学习、工作中发挥积极作用;MX将在行业应用、工业应用实现很多功能;VR则在娱乐游戏方面发挥很大影响力。
5G的另一个重要应用领域是汽车,孟樸表示,由于新能源和智能网联车的驱动,汽车领域正在发生翻天覆地的变化,这给半导体和通讯行业带来很大的市场机遇。
孟樸表示,高通在过去30年,通过移动技术,实现了人与人的连接。未来30年,高通希望同产业链伙伴一起努力,用连接和计算,推动实现世界万物的智能互联。