在6月份苹果举办的WWDC2022上，苹果推出了包括iOS16在内的多个系统更新，并且还向外界隆重宣布了旗下新一代自研AppleSilicon——M2芯片以及搭载M2芯片的相关MacBook Air、MacBook Pro 13等产品。

而在近期，搭载苹果新一代Apple Silicon——M2芯片的MacBook Air开售。从Apple Silicon——M2芯片出发，我们能了解到什么？新一代Apple Silicon——M2芯片有何意义？本期文章，让我们一起展开聊聊。

M2芯片规格如何？

苹果在WWDC2022上对于M2的介绍提到，苹果最新的M2芯片是采用了新一代的5nm工艺，而从苹果芯片的代工厂——台积电方面的产品技术路线上，大致可以推断为是台积电的增强版5nm工艺（N5P）。

而根据台积电方面的介绍，相同功率下，N5P工艺相比较于N5工艺会有7%的性能提升以及15%的能耗比提升。

而从苹果在WWDC2022上公布的数据我们可以看到，相比较于苹果此前推出的M1芯片，M2芯片在整体的封装上就相比较于M1大出不少，面积大了一整圈。

苹果官方表示，M2芯片内部共计集成200亿只晶体管，相比M1芯片增加25%（M1芯片晶体管为160亿只）。

苹果官方表示，M2芯片开启了M系列芯片的第二代，提升了M1芯片的卓越功能，M2芯片和其他以功耗来提升性能的产品不同，M2芯片是进一步优化了能耗比的产品。

在核心性能方面，根据WWDC披露的信息，M2芯片相比较于M1芯片有着最高18%CPU和35%GPU提升。这一提升根据现阶段的信息显示，主要是源于这几方面。

首先是核心方面，苹果全新的M2芯片其CPU核心大致是由A15芯片的性能核心Avalanche和能效核心Blizzard进行改进而来的，并且进行了的一定的提频处理。

在GPU方面，M2芯片也是有所升级，其采用了新一代的内核结构，在最高的GPU核心数量方面有所提升，最高为10核。

在SoC中，非常影响性能发挥的内存、缓存等因素也被苹果在M2芯片上进行了升级。

M2芯片针对于内存的支持升级到了LPDDR56400，将统一内存提升到了最高24GB的支持，并且将带宽进行了大幅度的升级。

由原先M1芯片的68GB/s带宽提升到了100GB/s，提升近50%。而在缓存方面，M2芯片的性能核心其L2缓存也提升到了16MB，升级也是较为明显。

总体来看，M2相比较于M1的升级，大致是像A14向A15的升级，通过一定的工艺优化+核心小改+内存、缓存提升来拉升整体性能表现。

但是这一套提升没有非常巨大，M2芯片的整体性能被苹果精确的控制在了M1之上,M1Pro之下，并不会威胁到现有产品的地位，属于极为精确的卡位。

搭载M2芯片的MacBook Air推出对于苹果意味着什么？

从WWDC2022上公布的信息可以看到，首批搭载M2芯片进行推出的拥有两款产品，分别是MacBook Air和MacBook Pro13。其中的MacBook Air进行了全新的设计，各方面都是更为轻薄，但是价格却有所上升。

以苹果旗下芯片产品的定位来说，M2芯片的定位尚未强于M1 Pro芯片，更别说是定位更加高端的M1 Max芯片或者说M1 Ultra芯片。对于苹果而言，全新升级的M2芯片在定位上就是承袭于M1芯片的升级迭代产品。

从M2芯片的定位进行出发，这就是苹果旗下M系列芯片的基础更新，位列也是在M2系列芯片上最为基础的版本，和主打入门级定位的全新MacBookAir结合并无不妥。

并且提升入门级产品的市场售价，拉升M2系列产品的整体定价，并且为M1/M2产品的价格定位进行了切入，进一步增加产品定位选择，提升利润。

在2020年苹果推出M1芯片时，苹果表示将会在两年的时间内完成旗下产品Mac系列产品迁移。

包括推出Rosetta 2等转译套件来让用户可在Arm芯片的Mac产品上兼容为X86芯片Mac产品所编写的应用。并且也在引领开发者向其自有芯片迁移，提升产品可用性。

因此，除了对于市场方面能产生有利影响外，苹果第二代M系列芯片的推出。更是显示着自身旗下PC产品的转型，从依赖于英特尔提供的核心，到被自身完全掌握的Apple Silicon。

苹果顺利完成了两年之约，对旗下产品的过渡已经完成。苹果再一次向市场以及开发者证明了其强大的号召力，以及对于整个生态的掌握能力。

随着M2芯片的推出，苹果目前已经顺利完成了其过渡计划，正在向着自身的优势进行发力，首先在软硬件方面，苹果通过自有的系统和硬件更进一步进行了深入捆绑，并且构筑起了更为强大的优势，在多种设备的统一性更进一步。

苹果旗下的M系列芯片和系列芯片均采用了Arm架构，因此对于苹果来说，自A系列芯片所进行的设计可以进一步利用到M系列芯片上，减少开发成本，共享研发进度。

并且在后续的生产上，还可以进一步提升制造单量，对代工厂进行施压，获得更进一步的利润。

在M系列芯片和A系列同源于Arm以后，苹果旗下的设备有具备有更进一步的同一性，对于开发者和用户来说，开发者可实现一次开发在多端上进行上架，有效的拓展旗下软件的市场。

用户也可以在多个设备使用同一款APP，极大的拓展了软件的使用范围，用起来更加方便。

苹果正从芯片方面的统一性入手，搭配独有操作系统，进一步构筑其生态围墙，并且拓展生态圈的可能。

在WWDC2021上，苹果就通过演示Mac和iPad的无缝交互操作，展现了苹果全家桶连接互通的魅力，也进一步强化了苹果硬件生态的核心竞争力。

苹果还对采用M系列芯片的iPad产品加入了针对性的升级，配给了台前调度功能和针对外接显示输出的针对性优化，使采用M系列芯片的iPad产品获得了生产力的提升，一定程度上也回应了外界对其M系列iPad无用论的质疑。

从苹果这一系列的动作中我们可以看到，搭载苹果M系列芯片的Mac产品和iPad产品在系统上不断的靠近，作为传统桌面操作系统和移动操作系统的界限在渐渐模糊，交互的边界在逐渐打破。

凭借优秀软件和硬件的协同配合，苹果其生态圈的优势地位不断提升。

苹果旗下Mac系列产品在影视处理领域具有非常强话语权，而在M2芯片上，苹果还加入了针对于ProRes这一视频格式的支持。

联想到iPhone 13 Pro上也对于ProRes进行了支持，苹果或将对Pro系列的iPhone影像属性进行进一步的提升，并且对后续处理的Mac等产品进行支持增强，提升其在影视处理领域的话语权。

苹果“芯”时代对于行业有何触动？

有观点认为，苹果的软件在现阶段的产品上已经打造了几乎无人能敌的地位。而长期以来，在众多的产品上，特别是Mac系列产品上核心芯片的掌握能力不足是其缺失的一环，因未能将软硬件优势进行最大化的发挥。

在M系列芯片推出以后，苹果对其核心芯片的掌握能力有了进一步的提升，可以更好地把握产品节奏，更有助于打通自家的各条产品线，实现软硬件高度集成，增强产品体验的一致性，进一步提升自有产品的生态。

在产品成本的构成上，有统计数据指出，苹果M1芯片的成本在40-50美元，成本下降非常明显，有效减少了支出。

苹果以出色能力对上下游进行了强有力的把握，在带来自身优势的同时，还进行了成本的降低，可谓两全其美。

对于业内的其他厂商来说，也是看到了这一趋势，进行了更深层次的布局，以提升自身竞争力。各家巨头也对上游的芯片领域进行布局，力求在上游掌握多话语权，以减少对单一供应商的依赖。

在提升产品竞争力的同时，也能将自有优势进行写入，构筑软硬件生态的进一步提升，并且也可以对供应商进行更加有效的议价，减少成本支出。

从目前的趋势来说，大部分厂商都在以这一方向进行前进，力求以芯片构筑属于自身的优势，建立起系统、终端、芯片的深层次联系。

例如谷歌、OPPO、vivo、小米等手机行业厂商，甚至是理想、蔚来、小鹏等国内新兴车企都在芯片方面有所投入。可以说“芯”已经成为各家企业长远发展的关键因素，未来的科技企业都将会以苹果为参考，构筑属于自身的“芯”时代。