红魔游戏手机已经宣布，将于7月11日15点举办新品发布会，正式推出红魔7S系列新机。

届时，快科技将带来全程视频直播，敬请关注。

从官方放出的预热图来看，红魔7S Pro整体继承了红魔7 Pro的设计方案，正面采用了无刘海无开孔的全对称设计，前摄通过屏下技术完美隐藏。

另外，官方图中还在背部印上了骁龙8+处理器的logo，这也表明了该机最大的升级应该就是全新的处理器，在游戏极限性能上会更加强劲。

官方称，新款手机具备“稳帧铁三角”：

1、MAGIC GPU自研稳帧引擎，四大核心技术，消灭四大游戏卡顿场景，帧率稳定性提升60%！

2、ICE 10.0魔冷散热，首次采用由石墨烯+正二十一烷组成的全新复合相变材料，散热系数提升20%，机身后盖平均下降2℃！

3、ICE 10.0魔冷散热，弹头合金峡谷风道采用紫铜合金材料，导热系数提升3倍。通过流体仿真技术优化风道位置，栅格进风口下移4.5mm，解决回流问题，风量提升18%，噪音下降4dB，散热效果整体下降6°C！

4、ICE 10.0魔冷散热，采用行业罕有的超大VC液冷散热板，高强度不锈钢材质，散热面积高达4124mm?，用料狠，散热稳！

至于其他方面，红魔7S系列应该会与前代基本保持一致，我们拭目以待。