腾讯ROG游戏手机6 7月高能来袭 搭载年度高通旗舰芯片满血版
2022-06-29 10:36:43  出处:快科技 作者:Kew 编辑:Kew     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

腾讯ROG游戏手机6工信部“定妆照”出街,同时ROG也正式官宣手机发布会定档7月5日。

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随着这款新品关注度的水涨船高,近期ROG不断爆出该系列新品的升级与亮点。目前已知腾讯ROG游戏手机6全系将搭载高通骁龙8+ Gen1处理器,同时在散热架构、屏幕素质上也会迎来全面升级。而作为“拿手绝活”的六指操控、个性视窗等设计,想必也会实现进化,作为ROG的年度旗舰手机,7月5日将会放出多少“大招”,十分期待。

骁龙8+ Gen1处理器 勇攀性能巅峰

腾讯ROG游戏手机6系列产品搭载的SoC为高通最新旗舰——骁龙 8+ Gen1。相较于更早发布的骁龙 8 Gen1,这颗SoC遵循了原有的“大-中-小”核心设计,不过三颗核心的频率进一步上探到更高的3.2/2.75/2.0GHz。不管是理论性能提升还是实际应用体验,这颗全新的SoC都可带来更为强悍的性能释放。考虑到ROG游戏手机对于旗下产品的调校一向拉满,此次的ROG游戏手机6系列也必将是王者级别的性能好手。

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重磅级散热规格 驯龙高手再现江湖

直接跳过骁龙8Gen1而选择性能释放更高的骁龙 8+ Gen1,这无疑对ROG游戏手机6的散热提出了挑战。根据ROG此前官方海报透露的信息,此次ROG游戏手机6系列的某散热模块面积增加了30%,其他部分散热面积也增加了85%,可见ROG矩阵式液冷散热架构在去年的基础上再度加码。若搭配ROG的酷冷风扇等外接配件,相信散热表现将更上一层楼。

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ROG官方还进一步透露了SoC布局结构。根据官方信息可知,ROG游戏手机6将会采取中置高通骁龙 8+ Gen1的架构设计,同时在核心区域下方覆盖全新冷却材料。上下嵌合的多层组合式设计可显著降低SoC的温度,可见ROG对于散热调校的自信。在持久酣战时,升级版散热系统一定会带给大家惊喜。

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目前关于腾讯ROG游戏手机6还有诸多惊喜静待解锁,7月5日,锁定腾讯ROG游戏手机6发布会,看看再度进化的腾讯ROG游戏手机6系列,如何成为驰骋手游战场的又一王者利刃!

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