消息称苹果自研5G基带研发失败:下一代iPhone用高通!
2022-06-29 06:45:47  出处:快科技 作者:雪花 编辑:雪花     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

苹果正在加强自研CPU,而基带也是其中一环,不过它的进程要比预想的难了不少,毕竟有了芯片后,他们还要跟全球不同的运营商一起测试,工程量特别的大。

在过去几年中,苹果一直在研发5G modem芯片,最终目标是让iPhone搭载苹果自研5G芯片,取代高通5G芯片。不过,今天知名苹果分析师郭明錤表示,苹果5G芯片研发可能已经失败,这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单。

此前郭认为苹果2023年的iPhone将使用苹果自行设计的调制解调器芯片,而不是高通芯片。

消息称苹果自研5G基带研发失败:下一代iPhone用高通!

现在预计高通将为2023年的iPhone机型提供100%的芯片,而不是只有20%。不过苹果将继续开发自己的5G芯片,但需要更多的时间来完成这项工作,在令人满意后置入iPhone和其他设备中使用。

在郭明錤看来,苹果会继续研发 5G 芯片,直到成功并可以替代高通芯片。不过那个时候,高通其他业务已经有足够的时间增长,失去 iPhone 5G 芯片订单对公司营收的影响也不会很大。

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