让骁龙8+“凉”了 ROG游戏手机6预热:散热升级
2022-06-27 22:54:50  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

今天,ROG官方微博为新品ROG游戏手机6预热。

这次为了让骁龙8+保持冷酷,ROG游戏手机6搭载全新的矩阵式液冷散热架构,将3D真空腔温板与处理器放在中间位置,对中部的热量进行集中散热,可大大地提高散热效率,也让热量有效避开双手握持的地方。

让骁龙8+“凉”了 ROG游戏手机6预热:散热升级

不仅如此,ROG游戏手机6会在中置结构的散热材料上做出一些升级,加入一种“固液气相变材料”,使得CPU温度降低高达15℃之多,让高通骁龙8+在发挥强劲性能的同时保持冷静。

除了散热方面的升级,ROG游戏手机6的另一大看点就是前面提到的高通骁龙8+芯片了。这颗芯片采用台积电4nm工艺,CPU和GPU的主频都提升10%,整体芯片功耗降低15%,CPU大核主频3.2GHz,是安卓阵营性能最强悍的芯片。

该机将于7月5日正式发布。

让骁龙8+“凉”了 ROG游戏手机6预热:散热升级

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