AMD Zen4架构的锐龙7000系列处理器将改用AM5封装接口，配套芯片组主板也会升级为600系列，包括X670E、X670、B660等型号。

X670E将是AMD芯片组第一次同时使用两颗相同的芯片组合而成，规格直接翻番，PCIe通道、USB接口更加丰富。

此前已有不少厂商公布了X670E主板的型号、部分规格，华擎更是放出了“X670E Taichi”的正面图、规格细节。

该主板采用了全覆盖装甲设计，处理器插座、内存与PCIe插槽、供电接口、排线插针之外，几乎都隐藏了起来，芯片组部分和边缘设计了RGB灯效，左侧边缘还有一整条的黄铜色装饰(不会真的是铜条吧)。

多达26相SPS Dr.MOS供电电路，四条DDR5内存插槽(频率没提)，一条PCIe 5.0 x16与一条PCIe 5.0 x8扩展插槽，八个SATA 6Gbps硬盘接口，三条M.2 SSD插槽，分别支持PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gbps。

声卡集成Realtek ALC4082，7.1声道，ESS SABRE 9218 DAC数模转换，WIMA音频电容。

网卡集成Intel Killer E3100G 2.5千兆有线、Killer AX1675X Wi-Fi 6E无线，还支持蓝牙5.3。

扩展接口方面，提供了一个HDMI、两个雷电4(兼容支持USB4)、五个后置USB-A 3.1、三个后置USB-A 3.0(四个插针形式)、一个前置USB-C 3.2。

雷电4比较意外，这可是Intel最新的技术规范，按理说不太可能开放给AMD，至少不可能给到官方认证，但是华擎一贯都是“妖板之王”，拿过来用也在情理之中。

至于USB4，本来就是拿雷电3改过来的，兼容支持很正常。