四、散热测试：玻璃面板关闭或者卸下 温度几乎完全不变

测试平台如下：

测试使用的是七彩虹RTX 3060Ti Mini 12G L显卡、i5-12600K处理器。测试时将i5-12600K的功耗限制在100W，RTX 3060 Ti的功耗未做限制，为200W。

CPU烤机、GPU烤机、以及双烤测试各进行2次，分别是盖上双曲面玻璃面板以及取消玻璃面板时的裸机状态。

1、CPU烤机

这是裸机状态下的CPU烤机测试，烤机进行了30分钟，i5-12600K的功耗稳定在100W，烤机温度76度。

这是在装上玻璃面板的烤机测试，烤机进行了32分钟，i5-12600K的功耗稳定的在100W，烤机温度77度。

相比卸下面板时，温度只提升了1度。

2、GPU烤机

在裸机状态下，实用FurMark进行烤机测试，测试时长10分钟，RTX 3060 Ti的功耗稳定在200W附近，GPU温度83.6度。

这是装上了玻璃面板时的测试数据，烤机时长26分钟，RTX 3060 Ti功耗同样也是200W，温度84.2度，比卸下玻璃面板时，温度提升不到1度。

3、双烤

在裸机状态下，使用FurMark将i5-12600K和RTX 3060 Ti同时满载，i5-12600K的功耗为100W，温度84.2度。

RTX 3060 Ti的功耗200W，烤机温度83.3度。

装上玻璃面板进行双烤测试，烤机进行了34分钟，i5-12600K的功耗为100W，温度84度；RTX 3060 Ti的功耗约为200W，温度84.2度。

测试数据汇总如下：

从测试结果可以看出，不论打开玻璃面板，还是合上玻璃面板，在CPU和GPU的烤机温度都的变化幅度都在1度以内。

不过有一个问题可能很多人没注意，那就是在进行双烤时,GPU的温度和单烤并没有变化。

但是CPU的温度却提升了7度，不论是否合上或者卸下玻璃面板都是如此。

我们对此琢磨了很久，终于发现问题所在。

斜杠青年机箱的显卡散热出风口、电源散热出风口都在顶部。

但是CPU水冷排和并没有做单独的腔室进行热量隔离，但是电源和显卡的热量会流向水冷排，加热了水冷散热器。

因此在进行双烤测试时，显卡200W的功耗导致CPU温度直接提升了7度以上。

我们使用热成像传感仪测试了双烤时顶部的温度，发现最高温度达到了62度。内部如此高的温度必然会严重影响旁边的CPU水冷排。

要解决这个问题其实不难，可以将上半部分电源出风口与水冷排之间使用铝片隔绝，不让电源和显卡的发热流向水冷排。

另外，在顶盖电源上方增加一个小排风扇，也有利于加速将顶部的热量派出去，降低CPU温度。