芯片研发设计是芯片设计企业的核心业务环节，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称：天德钰）作为国内领先的集成电路设计企业，在技术研发上有着自己独特的创新机制。

首先，天德钰市场部门会根据客户对产品的意见及需求、行业产品及技术发展状况及趋势信息，拟定产品开发计划并形成产品开发提案计划，对产品功能、产品应用范围、竞争情况、效益评估等进行分析描述。

拟定新产品开发提案后，天德钰市场部门将与技术开发人员共同召开新产品开发提案审查会议，确定新产品开发时程、人员安排及产品规格。再由天德钰研发部门根据产品开发提案计划约定的产品规格进行电路设计开发并输出电路设计图，随后进行电路设计审查及IC布图设计。

之后，通过验证工程样品以验证新产品之设计是否符合规格及市场要求，可包括工程样品制作、工程样品封装。工程验证目的是以小量样品试作的方式，经权责测试及验证单位测试及验证，以了解产品是否符合规格要求。

最后，在产品量产前，天德钰会召开量产审查会议，以审查验证是否具备量产条件。若符合量产条件，将推进产品量产，若不符合量产条件，将继续推进产品验证。

一直以来，天德钰都秉承“以客户为中心，以市场为导向”的技术创新机制，紧密跟踪市场技术及产品变化趋势。通过市场调研、客户服务等方式，天德钰实时了解客户的产品和技术需求，为公司新产品的开发及现有产品的技术升级提供思路及方向，以提高研发效率及成功率，及时满足市场及客户的需求。