TDDI是深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称：天德钰）主要芯片产品之一。据Frost&Sullivan数据统计，自2015年TDDI芯片首次问世以来，其出货量由0.4亿颗迅速提升至2019年的5.2亿颗，至2024年全球出货量预计将达到11.5亿颗，自2020年至2024年的年均复合增长率达到18.3%，市场前景十分广阔。

作为国家高新技术企业和集成电路设计企业，天德钰专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计及销售。深耕行业多年的天德钰，稳抓市场先机，积极布局TDDI，通过技术创新赋能TDDI产品，使其具有了优越的产品性能：

一、高整合、少元件：天德钰产品运用少组件技术，可以在生产阶段起到节约资本、加快生产进度的作用，同时可以为运营维护管理提供有效的数据支撑；

二、降低功耗：天德钰芯片产品采用低功耗刷新模式，能够实现省电效果；

三、提高影像质量：天德钰芯片采用自主研发的算法，增加运算效能，能够实现最佳视觉体验。

在TDDI技术加持下，天德钰的TDDI拥有了更加强大的性能，并于2021年实现量产交货。据招股书披露，2021年，天德钰TDDI产品实现销售收入33,219.47万元，占DDIC产品收入的比例为39.77%。

天德钰立足中国市场，面向全球发展，为客户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多移动智能终端领域芯片，产品涵盖智能移动终端显示屏驱动及触控芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案等。

有分析指出，随着移动智能终端向轻薄化、低耗电等方向发展，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。依托公司TDDI布局优势，天德钰未来有望迎来更为广阔的市场空间。