Intel在去年底的12代酷睿中首次支持了PCIe 5.0，前几天AMD的锐龙7000及AM5平台也加入PCIe 5.0支持，生态系统的基础已经有了，接下来会更多的PCIe 5.0产品问世，比如SSD硬盘。

现在已经有多款PCIe 5.0主控芯片，最热的当然是群联的E26，前几天AMD官宣的PCIe 5.0平台就是他们家的，国产品牌中英韧科技日前也发布PCIe 5.0 SSD主控IG5669，顺序读取速度可高达14GB/s，顺序写入也能跑到11GB/s，随机读写则可高达300万IOPS、250万IOPS。

现在另一家国产主控厂商得一微也透露了他们的PCIe 5.0主控芯片的进展，主要面向企业级市场，支持NVMe 2.0、以及OCP Cloud Spec 2.0，支持NVMe分区命名空间（ZNS）、开放通道SSD，智能多流、原子写、智能运维等特性，支持ONFI5.0接口。

性能方面，该公司的主控芯片预计可提供超过顺序读14.5GB/s,顺序写12GB/s和超过300万次IOPS的性能。

按照得一微的说法，这款PCIe 5.0主控芯片会在2023年问世。