AMD在台北电脑展期间公布了Zen4架构锐龙7000系列处理器、600系列主板芯片组的部分规格，但正式发布、上市还要等待一段时间。

据最新曝料，锐龙7000将在8月份左右上线开卖，更确切的日子不详，或者还没确定。

主板方面，高端的X670E、X670先行一步，各大主板厂商已经开始各种预热，主流的B650则会稍晚一些，预计第四季度，而且还会有个B650E，相当于B650的加强版。

据称，X670E、B650E都会支持双PCIe 5.0，也就是直连处理器的PCIe x16显卡、M2固态硬盘都可以走PCIe 5.0，X670E、B650则不会强制，由主板厂商决定，多数都会至少支持一个M.2 PCIe 5.0。

明年上半年，还会有入门级的新板子A620，规格继续精简之外，不支持超频，极大概率也不会有PCIe 5.0。

另外，AMD技术营销总监Robert Hallock接受采访时澄清了一直以来的一个猜测：锐龙7000系列处理器没有24核心48线程，最多依然是16核心32线程。

他还透露，AM4处理器会继续推新，锐龙7 5800X3D并不是终结，但具体是什么就不肯说了。至于AM5接口的寿命，会用多少年、支持几代处理器，AMD自己都还没想好。