搭载天玑9000旗舰芯!荣耀70系列关键参数定了
2022-05-24 09:32:12  出处:快科技 作者:乃河 编辑:乃河     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

今天,荣耀手机官方宣布,荣耀70系列将搭载天玑9000高端旗舰芯片。

搭载天玑9000旗舰芯!荣耀70系列关键参数定了

作为联发科的旗舰级芯片,天玑9000采用了台积电4nm制程工艺,基于Armv9架构组合,拥有1颗Arm Cortex-X2超大核、3颗Arm Cortex-A710大核与4颗Arm Cortex-A510小核。

与骁龙8相比,天玑9000有更高的跑分成绩,能耗比也更为出色,是一款成绩优异的旗舰级处理器。

根据此前消息,这颗天玑9000将被运用在荣耀70系列的“超大杯”荣耀70 Pro+中,荣耀70 Pro则会搭载天玑8000芯片。

虽然处理器存在一定差异,但荣耀70将全系标配IMX800大底传感器,它拥有5400万像素,1/1.49"大底、f/1.9光圈,摄影表现相当出色。

荣耀70系列预计将在5月30日正式发布。

搭载天玑9000旗舰芯!荣耀70系列关键参数定了

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