正文内容 评论(0)
日前的Intel On产业创新峰会上,Intel分享了代号Arctic Sound-M(ATS-M)的全新数据中心GPU显卡的诸多细节,并第一次进行了实卡公开展示。
ATS-M同样基于Xe HPG架构、DG2核心,算力达150TOPS(每秒150万亿次),面向多媒体转码、视觉图形处理、云游戏、云端推理等应用场景,也是Intel第一次在数据中心领域支持AV1视频编解码,也支持AVC、H.265、VP9。
它有两种形态版本,其一为3/4长度、全高尺寸,集成32个Xe内核,功耗150W,其二是全长、半高尺寸,封装两颗GPU芯片,共有16个Xe内核。
二者都有4个Xe媒体引擎、光追单元、GDDR6内存,都支持XMX AI加速。
这是150W版本,造型异常简洁,不过有趣的是现场摆放了多个设计样式,正面的文字就有明显不同,不知道是没有最终定型,还是面向不同客户、应用。
尾部一个8针供电接口。
顶部这里不知道是做什么用的,难道是多卡并联接口?
从背面看,甚至有大量的元器件并没有焊接。
尾部连8针接口都没有加上。
这是75W版本,更加细长,表面除了Intel LOGO别无其他。
只可惜,不让拆开看内部设计。
Intel ATS-M显卡将在第三季度发布上市,现已获得超过15款设计,来自戴尔、超微、思科、慧与、浪潮、新华三等合作伙伴。
- 热门文章
- 换一波
- 好物推荐
- 换一波
- 关注我们
-
微博:快科技官方
快科技官方微博 -
今日头条:快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯! -
抖音:kkjcn
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...