今天，Intel公司在其总部宣布，Intel未来的处理器产品，从45nm High-k制程开始，将全面导入无铅工艺。首批无铅处理器将包括45nm的“Penryn”Core 2 Duo、Core 2 Quad和Xeon处理器。Intel预计在今年下半年开始45nm High-k工艺制造。

在半导体的封装过程中，普遍需要用到金属铅，但铅对于环境的影响已经众人皆知。为此，欧盟的RoHS指令要求自2006年7月1日起，进入欧盟市场的电子电气产品禁用包括铅在内的6类有害物质。这也意味着如果不能尽快完成无铅改造，Intel有可能面临欧盟市场禁入的尴尬局面。

Intel自2002年起开始制造首款无铅闪存产品。2004年，Intel采用的新工艺已经将铅用量降低了95%。而为了消除最后的5%，约0.02g，Intel本次在芯片封装焊接中将引入锡银铜合金，代替锡铅合金。除了下半年45nm High-k工艺导入无铅外，明年65nm处理器生产线也将引入100%无铅工艺。