近日，中国联通发布了《2021年度终端测评报告》（以下简称“报告”），报告对2021年21个品牌的3款芯片和126款智能手机、智慧家庭产品等终端产品进行了测评。其中，芯片评测汇集了联发科天玑9000（MT6983）、高通骁龙8Gen1（SM8450）、三星Exynos 1280三款旗舰手机芯片，针对SA下行、SA上行、散热性能、语音质量和功耗五大方面进行测评。结果显示，联发科天玑9000以综合评分13.49的成绩（满分14分）位居第一，获全场唯一“五星”好评。

中国联通发布《2021年度终端测评报告》，联发科天玑9000（MT6983）综合成绩拔得头筹

联发科天玑9000（MT6983）芯片获中国联通测试唯一“五星”好评

先进通信技术加持，打造5G标杆体验

进入5G时代，更佳的上下行网络速率和通话质量是助推5G手机进一步普及的重要动力。在对三款旗舰手机芯片进行的多项测试中，天玑9000在散热性能、功耗两项测试中表现突出，其综合成绩领先高通骁龙8Gen1和三星Exynos1280。

天玑9000集成MediaTek M80 新一代5G基带，符合行业最新的3GPP R16标准，支持Sub-6GHz频段3CC 300MHz多载波聚合。据联发科此前公布的数据，天玑9000集成的M80 在300MHz 下行速率理论峰值达 7Gbps，为用户带来可靠的高速 5G 网络连接体验。

同时，M80率先支持R16超级上行的SUL（补充上行链路）和ULCA（上行载波聚合）两种技术方案，速度更快，覆盖更广，在弱信号环境下增速最高可实现300%的提升。支持R16超级上行的天玑9000，可极大提高用户在视频会议、资料云备份、视频分享等场景中的使用体验。例如可显著增强视频会议的画质，降低延迟，或是更快地将视频上传到社交平台。

天玑9000搭载M80 5G基带，下行速率理论峰值达 7Gbps，弱场环境上行增速可达300％

此前，MediaTek M80还曾助力中国联通完成基于“3.5GHz+2.1GHz”双频战略的时频双聚合方案（FAST）的商用验证，对促进5G R16产业链的成熟有重要的推进作用。而5G R16作为最新的行业标准，具备更强的载波聚合能力、更低的通信功耗、更出色的高铁信号以及更稳定的移动网络连接等特点，赋能天玑9000实现用户体验全面升级。

全面降低5G手机功耗，解决行业能效困局

随着5G时代的到来，手机性能进一步提升，芯片功耗过高的问题也随之而来，对手机温度和续航都带来了不利影响，芯片的功耗和散热性能成为诸多用户关心的话题。在中国联通发布的报告中，也针对三款5G旗舰芯片的功耗和散热性能进行了测评。从测试结果中可以看到，天玑9000在这两项测试中都拿到了好成绩。

5G技术在拥有大带宽、低时延、广连接等优势之外，也带来更高的功耗。在手机用户普遍的“续航焦虑”下，5G芯片的能效也成为行业关注的焦点。作为一直重视芯片能效表现的联发科，在天玑9000中应用了最新的5G UltraSave 2.0省电技术，并支持R16标准的节电增强技术WUS（唤醒信号）、Scell Dormancy（辅小区休眠），可实现多应用场景下的5G低功耗。

相比于2021年旗舰芯片，天玑9000在信号连线等5G轻载场景下的功耗可降低32%；在APP下载等5G重载场景中，则能够降低27%的功耗。

天玑9000搭载5G UltraSave 2.0省电技术，多场景下5G通信功耗更低、更省电

另一方面，天玑9000之所以能带来出色的功耗和散热性能表现，归功于其使用了先进的台积电4nm工艺，同时也在于联发科推出的全局能效优化技术。该技术能够全方位覆盖不同IP模块，根据用户的使用场景将手机负载分为轻载、中载以及重载，在不同使用场景中应用能效优化策略，帮助手机有效降低功耗。全局能效优化技术不仅有效降低了天玑9000的功耗，也为行业摆脱旗舰芯片高功耗的困局作出了巨大贡献。

联发科天玑9000采用全局能效优化技术，可优化芯片全场景功耗

出色的5G功耗表现，让芯片可以实现冷静输出，助力天机9000在本次功耗和散热性能测试成绩中达成一骑绝尘的表现。对于广大手机用户而言，更低的整体功耗能为手机带来更好的使用体验和续航时间。

天玑9000终端陆续发布，优异产品力表现获市场认可

5G手机终端持续普及，催生出了诸多新技术和新场景，也对整个5G产业发展提出了新的要求。中国联通本次发布《2021年度终端测评报告》，旨在推进5G产业化发展，助力行业合作伙伴产品优化以及提升用户体验，通过深入测试芯片各方面能力，为行业进一步发展指明方向。

联发科作为中国联通长期合作伙伴与5G生态推动者，积极推动5G智能手机普及和发展。在众多新场景、新技术涌现之时，联发科凭借自身创新实力和技术积累，持续引领行业技术发展趋势，以满足广大用户日益增长的需求。根据市场研究机构Counterpoint公布的数据，截至2021年第四季度，联发科已经连续六个季度成为全球手机芯片市占率第一，优异的产品力表现已得到市场的充分认可。

时下，搭载联发科天玑9000的OPPO Find X5 Pro天玑版和Redmi K50 Pro已陆续上市。这两款旗舰手机凭借天玑9000出色的性能、能效表现，获得众多媒体和用户的好评。据此前大V爆料，vivo X80系列也将搭载天玑9000，并支持vivo自研V1独立影像芯片和联发科移动端游戏超分技术。

OPPO Find X5 Pro天玑版首发天玑9000，兼顾高性能与低功耗，助力终端全场景体验升级

可以看到，天玑9000为终端厂商和消费者带来了更丰富、更优质的选择，有利于旗舰手机市场的良性发展，同时，进一步促进用户体验升级。未来，将有更多天玑9000终端陆续发布，旗舰手机市场的格局将随之就此改变，今年的旗舰手机市场将更加精彩。