从2021年Intel量产Intel 7（之前的10nm SF工艺）工艺之后，Intel就提出了一个目标，那就是在2025年之前推出5代CPU工艺，相比之前14nm工艺用了6年多的情况简直是坐火箭一样。

这5代CPU工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工艺，其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的，从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺，后面的2代工艺升级两大核心技术，也就是RibbonFET和PowerVia，两大突破性技术将开启埃米时代。

RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

Intel 20A预计将在2024年推出，18A工艺则从2025上半年量产提前到了2024年下半年量产，也提前半年，同时意味着2024年Intel量产两代先进CPU工艺，这种情况也不多见。

那4年升级5代CPU工艺就是Intel的所有了吗？并不是，在日前的D1X工厂的开放活动中，Intel透露了他们中间还有一个Inel 3b工艺，也就是Intel 3工艺的技术测试版，但他也会使用20A才有的RibbonFET和PowerVia技术。

简单来说，这个Intel 3b工艺算是20A工艺量产之前的测试，在Intel 3基础上提前测试两大新技术，加上这个工艺的话，Intel是在4年时间里掌握了6代CPU工艺。

不过Intel 3b工艺也只有测试的份儿，Intel表示他们不打算量产这代工艺，而且也没有用它来给客户设计芯片。