已经用上12代酷睿处理器的朋友，你的芯片弯了吗？

原来，12代酷睿Alder Lake升级为LGA1700接口后，处理器和插槽均为长方形，部分散热器下压力不均匀会导致处理器中间部分受压高，时间一长可能会让处理器略微变形，功能倒是不影响，但是顶盖和散热器会因此接触面积变小，从而削弱散热效果。

由此，一些DIY发烧友自行设计了垫片，以规避上述问题。

对此，Intel做出回应表示，12代酷睿的IHS（集成式散热，其实就是“顶盖”）没有收到超出设计的投诉，安装后可能会出轻微变形，但这种偏差在预期内，不会有问题。Intel同时建议用户不要自行对顶盖或者散热部门做任何魔改，否则出现预期之外的问题将失去质保。

另外，Intel与媒体交流时也否认了顶盖变形会进一步导致主板变形等后果，请用户放心使用。

图左图右顶盖缝隙的变化，可留一下