今天，OPPO宣布OPPO Find X5 Pro天玑版将于4月1日正式首销，售价5799元。

该机采用了一体化纳米微晶陶瓷工艺，是业界第一款采用陶瓷机身的天玑9000旗舰，经过了45道工序、168个小时打造。

为了将镜头和环形山平台面实现一体化效果，Find X5 Pro天玑版在镜片装配上采用108种的分档贴合方案。最终将镜头与平台面段差控制在0.13mm以内，一体感更强的同时，过渡部位的触感也更加顺滑，还能有效避免镜头处藏污纳垢。

据介绍，为了实现这个背壳方案，Find X5 Pro天玑版的背壳成本达到了230-250元，以非常高昂的价格实现了工业设计的大突破。

此外，OPPO Find X5 Pro天玑版搭载天玑9000，这颗芯片采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710，安兔兔综合成绩突破100万分。

规格方面，OPPO Find X5 Pro天玑版采用6.7英寸AMOLED柔性屏，分辨率为2K+，刷新率为120Hz，后置5000万主摄、5000万超广角、1300万长焦三摄，电池为5000mAh，支持80W有线、50W无线闪充。